恩智浦推出提高频率、功率和效率的第2代射频多芯片模块，保持5G基础设施领先地位

·    新一代Airfast射频多芯片模块（MCM）利用恩智浦最新LDMOS技术的强大性能，采用集成设计技术，将频率范围扩展至4.0 GHz

·    提供比前一代产品更高的输出功率，支持更强大的5G mMIMO无线电的部署，能够覆盖更大的城市区域

·    在2.6 GHz频率下实现高达45%的效率提升，帮助降低5G网络的整体耗电量

恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克代码：NXPI）今日宣布推出第2代Airfast射频功率多芯片模块（MCM），其设计目的是满足蜂窝基站的5G mMIMO有源天线系统的演进要求。全新的一体式功率放大器模块系列的重点是加快5G网络的覆盖，它基于恩智浦的最新LDMOS技术，提供更高的输出功率、更广的频率范围和更高的效率，外形尺寸与恩智浦前一代MCM产品相同。

新型AFSC5G26E38 Airfast模块是在第2代MCM系列中提供更高性能的典范。与前一代产品相比，该器件的输出功率提高了20%，从而满足每个基站塔提供更广5G覆盖范围的需求，而无需增加无线电装置的尺寸。它还提供45%的功率增加效率，相比前一代产品高出4个点，从而降低了5G网络的整体耗电量。新型AFSC5G40E38充分利用恩智浦最新一代LDMOS技术在高频率下的性能，能够在从3.7至4.0 GHz的5G C频段下工作，最近还被日本Rakuten Mobile公司选择采用。

恩智浦执行副总裁兼射频功率业务部总经理Paul Hart指出：“恩智浦的最新多芯片模块大幅提升了效率，这要归功于LDMOS的最新增强功能，以及集成度的提升。我们努力提高集成度，将更多功能集成到每个模块中，这意味着客户只需采购、组装和测试更少的元器件。因此，我们的产品能够提供更高的功率，采用更加经济高效和紧凑的设计。这样可以加快客户和网络移动运营商的产品上市速度，帮助他们满足对5G扩展的需求。”

用于5G扩展的全面多芯片模块产品组合

恩智浦的射频功率多芯片模块包括LDMOS IC，配合采用集成式Doherty分路器和合路器，进行50欧姆输入/输出匹配。这种高集成度消除了射频复杂性，避免多次原型制作，元器件数量减少则有助于提高产量，缩短认证周期时间。第2代产品完善了去年发布的初代系列产品，提高了频率和功率级。两代产品具有相同的引脚输出格式，让射频设计人员能够快速从一种设计升级到另一种设计，从而缩短整体开发时间。

第2代Airfast MCM包括10款新器件，覆盖从2.3至4.0 GHz的5G频段，平均输出功率为37至39 dBm。这些器件现已经过认证，恩智浦的全新射频功率参考电路数字资料库射频电路集将会支持它们。

恩智浦5G接入边缘技术产品组合

从天线到处理器，恩智浦提供了强大的技术产品组合，以支持5G接入边缘技术，为基础设施、工业和汽车应用提供一流的性能和安全性。其中包括恩智浦的Airfast射频功率解决方案系列，以及Layerscape系列可编程基带处理器，适用于无线数据链路、固定无线接入和小型基站设备。