Advantest公司开发出利用短脉冲太赫兹波对电路进行分析的技术

2015-05-22 13:37:46 互联网

东京 - （美国商业资讯） - 领先的半导体测试设备供应商Advantest公司（TSE：6857，NYSE：ATE）今天宣布，它已经开发出利用短脉冲太赫兹波对电路进行分析的技术。该技术有两个主要的应用 - 的使用子太赫兹波带（100GHz的〜1THz的），以及表征和在芯片电路（TDT / TDR）的故障定位设备的传输特性（S参数）的分析。这项新技术克服了技术障碍和现有技术的成本过高，并且将显著的开发和更广泛地采用这些先进的设备作出贡献。

1.亚太赫兹传输特性分析技术

智能手机和其他移动设备的普及带动了巨大的增长的无线通信量，现在威胁要压倒当前分配频率的能力。因此，全球研发努力已经开始关注子太赫兹频带，而没有被用于无线通信迄今为止更高的频率范围。
在高频器件的发展，这是至关重要的，以评估整个系统的频率特性，其中包括有源器件的增益和输入和输出阻抗，以及电路板和连接器。这个过程的一部分，是信号的幅度和相位射出，被称为S参数或散射参数的反射和透射特性的测量。但是，现有的网络分析仪只能测量频率范围高达100GHz的宽在同一时间，所以当更广泛的范围内的信号特性，必须进行评估，工程师不得不一再改变他们的设备的配置和重新测量。这会导致额外的工作，长的测量时间，并且在测得的数据的不连续性。测量费用比例也上升到这些缺点。

爱德万的新技术有望显著减少这些负担。它采用飞秒光脉冲激光作为信号源，可实现的S参数的一通测量到1.5THz用宽带光/电转换探针。这些增效的好处将归于用户节省时间，劳动力和成本方面。

2.高空间分辨率的芯片布线质量分析技术

尽管半导体电路的持续收缩促进了几代更小，更快消费电子，摩尔定律是创下了技术墙上的危险。规避小型化的物理极限，芯片制造商正在开发与电路在单个封装中的多个层的3D半导体。然而，接线故障分析是3D芯片发展的一个重大挑战。与堆叠在彼此顶部的多个基板，因此很难确定，其中布线故障（开路，短路，阻抗不匹配）时有发生与X射线检查和其它现有技术。一般地，示波器TDR（时域反射计）和/或TDT（时间域transmissometry）用于查明这些故障，但在这些微小的几何形状，非常高的空间分辨率是必须的。

因为爱德万的新技术采用了飞秒光脉冲激光作为信号源，它达到小于5微米，并为300mm，最大测量范围内具有优异的空间分辨率。随着使用公司的太赫兹光谱和成像系统的成功记录，爱德万的飞秒光脉冲激光拥有极高的分辨率。此外，新技术提供了一个映射函数，可在设备的CAD数据查明的布线故障的位置，使得它的最佳工具，用于查找在极其复杂的，高密度电路的缺陷。

爱德计划2015年其会计年度内的商业化新技术（三月，2016年末）。利用新技术的原型系统将在无线科技园展出，将在东京有明举行5月27日至29日，2015年。