Vishay推出超小尺寸的新器件---TMCJ、TMCP和TMCU，扩充其固钽表面贴装模塑片式电容器。Vishay Polytech TMCJ和TMCP分别采用J(1608-09)和P(2012-12)外形尺寸，TMCU使用超平、超薄的UA(3216-12)和UB (3528-12)外形尺寸。
TMCJ、TMCP和TMCU的小封装适合高密度封装，能节省PCB空间，低高度使其适合在中间卡上进行贴装。电容器可用于工业系统、音视频设备和通用设备里的电源管理、电池解耦和储能。
今天发布的器件的容值从0.1μF到220μF，在2.5VDC～25VDC内的公差低至±10%。电容器的工作温度可以从-55℃到+125℃，在温度超过+85℃时需降低电压。
TMCJ、TMCP和TMCU采用无铅端接，符合RoHS，有无卤素和符合Vishay标准的可选项。器件适合高度自动拾放设备，J、P和UA外形尺寸产品的潮湿敏感度等级(MSL)为1，UB外形尺寸的产品为3。
器件规格表：
|
部件型号 |
TMCJ |
TMCP |
TMCU |
|
外形编码 |
J (1608-09) |
P (2012-12) |
UA (3216-12) UB (3528-12) |
|
电容 |
0.68 µF ～ 22 µF |
0.1 µF ～47 µF |
0.1 µF ～ 220 µF |
|
公差 |
± 20 % |
± 20 % |
± 10 %, ± 20 % |
|
电压等级 |
2.5 VDC ～20 VDC |
2.5 VDC～25 VDC |
2.5VDC～25VDC |
|
在+25℃和100kHz下的最大ESR |
10 Ω ～ 27.5 Ω |
4.0 Ω ～ 33 Ω |
1.1 Ω ～ 40 Ω |
|
在100kHz下的最大纹波电流 |
0.043 A～0.071A |
0.044 A ～ 0.126 |
0.044 A～0.295 A |
新钽电容器现可提供样品，并已实现量产，大宗订货的供货周期为八周。