全球有线和无线通信半导体市场的领导者Broadcom（博通）公司推出新的Intensi-fi® XLR无线局域网络（WLAN）VoIP路由器单芯片系统（SoC）平台解决方案，该方案具有3G支持、业界领先的性能和最佳功耗等增强特性。系统OEM现在可以利用集成度无与伦比的Broadcom无线芯片以及经过实用验证的VoIP软件套件来开发先进的路由器。3G功能可以通过USB接口连接到这些新的Broadcom SoC平台解决方案，从而可向无法通过其他方式获得宽带连接的家庭用户提供互联网和网络服务。
要点：
3G USB调制解调器使用户能利用蜂窝网络即时建立Wi-Fi热点，以使家中各个地方都能获得互联网和VoIP服务。根据市场调查公司InStat的预测，到2010年末，全球仅外部3G调制解调器的收入就将达到23.4亿美元。 在无线路由器上运行VoIP软件使用户能通过互联网进行高质量的电话通话。因为VoIP通话是作为互联网服务的组成部分来计费的，而不是单独收取普通电话费，所以VoIP路由器可帮助用户节省费用。另外，还增加了复式线、会议电话、主叫ID等多种服务，而且用户无需因此为VoIP通话额外付费。 支持外部3G的Broadcom 802.11n设计平台包括以下适用于从低端到高端解决方案的各种路由器： Broadcom BCM5356U（单流2.4GHz IEEE 802.11n路由器SoC解决方案）； BCM5358U（双流2.4GHz IEEE 802.11n路由器SoC解决方案）； BCM5358（支持VoIP的双流2.4GHz IEEEE 802.11n路由器SoC解决方案）； BCM47186（支持VoIP的双流2.4GHz IEEE 802.11n高性能千兆以太网路由器SoC解决方案）。 为了向连网家庭提供一个强大的无线主干，Broadcom用Accelerange™技术优化了这个新的802.11n路由器平台，该技术包括一套独特的、功能强大的硬件和软件，可确保更可靠的无线覆盖范围。 由于采用了强大的533MHz MIPS32 74K内核CPU存储器子系统架构，因此即使在互联网数据流量高度密集的情况下，也能始终如一地提高话音质量。 Broadcom采用了65纳米CMOS设计工艺并实现了高集成度，从而减少了芯片上系统组件的数量，这反过来又使外围器件物料（RBOM）成本降低多达35%。这些新的路由器SoC解决方案采用两层印刷电路板（PCB），从而进一步降低了成本，并使高端路由器价格对消费者来说更适中。新的Intensi-fi XLR平台是以Broadcom目前的802.11n平台为基础开发的，并保持了高达300Mbps的数据速率。
Broadcom经过实用验证的VoIP解决方案包括： 脉冲编码调制（PCM）接口。 多种话音编译码器，包括： G.711； G.729A+B； G.722。 产生主叫ID和进度信号音。 回声消除。 2 FXS话音端口。 T.38传真中继。 支持3方会议电话。 这些新的SoC解决方案的其他关键特点包括： 支持包括WiMAX和LTE（长期演进）WAN连接在内的3G和4G技术的接口； 集成的IEEE 802.11n CPUMAC/BB/Radio； 存储器控制器和5端口快速以太网交换器； 集成的2.4GHz功率放大电路； 可用于存储及打印服务器应用的USB 2.0主机端口； 低功率模式使路由器更加环保。
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