SiliconBlue宣布65纳米iCE65超低功耗FPGA量产出货
SiliconBlue选择与全球最大的专业半导体代工厂台积电(TSMC)合作，因为该公司能够为SiliconBlue带来大量且快速的生产优势，助力SiliconBlue的客户较其它解决方案更快速的提升产能。“我们很高兴SiliconBlue利用65LP CMOS工艺的优点发展前所未有具备“ASIC-like”逻辑能力的低功耗单芯片解决方案，以FPGA运用于快速成长的消费性手持式市场而言是非常完美的结果。”台积电北美区业务管理副总经理Brad Paulsen表示。
消费性移动装置目前正在进行高度的整合，包括PDA、MID(Mobile Internet Devices，移动互联网设备)、DPF(Digital Picture Frames，数字相框)、POS(Point of Sale Terminal，销售终端)、相机、MP3播放器、GPS装置、游戏平台、电子邮件以及网络浏览器。SiliconBlue的iCE65器件提供一个天然的桥梁，使所有创新者的解决方案能更易于运用专用标准产品(ASSP)/装置。
通过前所未有的“ASIC-like”逻辑能力，SiliconBlue的iCE65是完整的单芯片解决方案，可重复配置、使用SRAM技术，再加上整合该公司NVCM(Non-Volatile Configuration Memory，非易失性配置存储器)专利技术，消除了外部闪存PROM(可编程只读存储器)的成本，并且更易于使用。SiliconBlue的完整设计环境包括以VHDL和Verilog为基础的开发软件iCEcube、评估套件iCEman、以及业界最宽广的IP以及针对手持式应用的完整设计。
价格和供货
iCE65L02、iCE65L04以及iCE65L08现以一美元的低价开始大量供货。iCE65L04的CS63提供最高的封装密度，以全世界量产FPGA中最小的封装3.2mm×3.9mm。目前这些产品皆已大量供货，并提供不同的封装，包括VQFP、BGA、WLCSP及KGD(Known Good Die，已知可用裸片)。关于iCE65系列的详细信息，请链接：
