| Lattice Semiconductor近日推出第二代超低功耗在系统可编程CPLD-1.8V ispMACH 4000Z系列器件。该系列CPLD器件的待机电流低至10uA，是低功耗、大容量便携应用的理想选择。ispMACH 4000ZE系列器件成本优化、功能丰富、采用节省芯片空间的超小型球栅阵列型封装(csBGA)，其新增的功率管理功能降低了系统功耗且新添了不少系统集成功能，包括片上用户晶振和时钟。ispMACH 4000ZE系列CPLD有四种逻辑单元密度可选，宏单元数从32至256 。ispMACH 4000ZE系列CPLD的头两款CPLD-ispMACH 4032ZE（32-宏单元）和ispMACH 4064ZE（64-宏单元）现已有样片提供。 新特性： ispMACH 4000ZE系列CPLD的系统特性有多方面改进，提供了功率管理动态节能；对各个引脚的电压进行提升和拉低或总线监控器控制；片上用户晶振和时钟；输入延迟等功能。功率管理通过有选择地锁定没有用到的输入引脚（这样它们就不会消耗不必要的动态功率）来降低器件的功耗 ，用到了一个位于I/O引脚和输入缓冲器及器件内部与其相关的电路之间的使能乘法器。模块内的所有 I/O引脚共享一个块输入使能（Block Input Enable ，BIE）信号。模块内的任何一个I/O引脚都可通过编程来忽略BIE信号，通过对各个I/O引脚进行使能或锁定操作降低了器件的功耗。 此外，还有一个用于实现各种管理功能，如看门狗的"心跳"功能、数字式抗尖峰脉冲电路和控制状态机的内部晶振。ispMACH 4000ZE系列CPLD还为每个引脚提供有"一直开启"的输入延迟功能。这一新特性大大改善了3.3V 和2.5V输入信号的抗噪音能力。 节省空间的超小型封装 ： ispMACH 4000ZE系列CPLD采用节省空间的焊点间距为0.5-毫米的64-球状焊点和144-球状焊点csBGA封装。这些小型的PCB-引脚封装分别为5平方毫米和7平方毫米 ，满足了小巧的便携式和手持式装置的要求 。ispMACH 4000ZE系列器件亦提供有采用传统48-引脚、100-引脚和144-引脚的封装且支持系统设计人员在涉及多个器件密度的常规封装/ 引脚线封装内进行密度移植（density migration）的需要。新推出的ispMACH 4000ZE系列器件还与Lattice早期推出的采用相应封装的ispMACH 4000Z器件引脚兼容。所有ispMACH 4000ZE器件都提供有无铅封装。 电源和I/O标准支持： ispMACH 4000ZE器件的工作电压为1.8V，亦可扩展低至1.6V，可延长电池的使用寿命，使得很多系统的对电源的选择更为灵活。ispMACH 4000ZE器件有两个I/O插槽，每个I/O插槽由各自的电源供电，供电电压可被设置在合适的范围以支持LVTTL和LVCMOS 3.3、 2.5、1.8和1.5-V输出。ispMACH 4000ZE器件的输入缓冲器采用支持上述标准 的可编程门限电压，与I/O插槽电压无关。与常见的电流范围很小的同类器件不同，ispMACH 4000ZE器件亦支持扩展的 3.3-V I/O电流。ispMACH 4000ZE器件上的I/O引脚可与之前采用5-V电压的老芯片和端口相连。所有ispMACH 4000ZE器件都可通过一个IEEE 1532 JTAG边界(IEEE 1149.1)扫描端口实现边界扫描测试和在系统可编程 。 设计工具： ispMACH 4000ZE系列CPLD由Lattice的 ispLEVER Classic经典设计工具包进行支持。ispLEVER 设计软件是一款强大的可编程设计环境，包括可支持所有设计任务（如项目管理 、HDL设计项目、模块/IP集成、布局和走线、时序分析 、编程等功能）的功能强大的工具包。ispLEVER 设计软件提供了将一个项目从设计理念到可编程器件实现所需要的所用功能。 价格和供应： ispMACH 4032Z器件目前提供有48引脚TQFP 和64-焊点 csBGA封装。ispMACH 4064ZE器件则可提供48-TQFP、64-csBGA、100-TQFP 和144-焊点csBGA封装。这两款芯片目前正在打样，分商业用温度等级和工业用温度等级两类。 完整的ispMACH 4000ZE 系列CPLD预计将于2008年中期推出。ispMACH 4032ZE的单价将低于$0.70美元而ispMACH 4064ZE的单价将低于$0.85（采购量需达到10万片）。 详情见：www.latticesemi.com.cn |