瑞萨扩展SH-Mobile应用处理器系列地面数字广播产品阵容

这两个新型号的产品是功能增强的或专门用于瑞萨当前SH-MobileL3V（产品名称：SH7354）的型号，它们具有以下功能：

（1）共同特点
1-1）集成了高性能、低功耗的多编解码器视频处理IP
两个型号均集成了一个VPU（视频处理单元）高性能视频处理IP，支持用于日本ISDB-T地面数字广播的H.264/MPEG-4 AVC（以下简称H.264）动态影像压缩标准，可实现VGA清晰度的30 fps（每秒帧）编码和解码性能。该IP支持MPEG-4编码/解码和VC-1解码及H.264，有助于这些产品满足各种动态影像的应用，如视频邮件、可视电话和视频剪辑等。此外，这些应用处理器还能支持日本以外使用的数字广播系统，如欧洲的DVB-H和韩国的DMB。

1-2）拥有高性能266 MHz SH4AL-DSP CPU内核
这些新型号集成了一个可在266 MHz的最高工作频率下实现478 MIPS（每秒百万指令）高处理性能的SH4AL-DSP CPU内核，有助于高速处理各种应用需求。

（2）SH-MobileL3V2的特点
SH-MobileL3V2的功耗更低，并可通过若干图像质量改善功能实现一些特定增强的功能。

2-1）新增加的片上图像质量改善功能可实现通用的高质量视频显示
图像质量改善功能包括新近集成的伽马校正功能与放大边缘增强功能。伽马校正功能包括三种校正功能--a.直方图扩展型伽马校正；b.屏幕亮度对应型伽马校正；c.适应型色度校正--它们有助于调整具体电视画面的图像质量，从而实现更清晰的高质量视频显示。当一个QVGA尺寸的图像通过执行增强和边缘区域的点间补偿放大到VGA或WVGA尺寸时，放大边缘增强功能够防止模糊，还可利用一个滤波器消除噪声。这些功能有助于实现通用的高质量视频显示，而且可以实现用移动电话收看高质量的地面数字广播。 2-2）SH-MobileL3V2的片上硬件专用音频DSP有助于降低功耗
SH-MobileL3V2采用的24位专用音频DSP是一种包括音频处理、具有AAC（先进音频编码）充足音频处理能力、MP3，或者类似压缩系统的硬件。以往用于地面数字广播的处理aacPlus的音频压缩系统要求大约50 MHz的CPU处理能力，采用了专用音频DSP就可以省去CPU的处理需求。利用专用硬件进行处理比以前的产品具有更低的功耗，有助于延长电视收看时间。

（3）SH-MobileUL的特点
由于优化了专门用于地面数字广播应用的一系列外设功能，且采用了小型8 mm×8 mm封装，SH-MobileUL可提供极佳的性价比。同时，采用小型封装可以使安装面积比瑞萨以前的产品减少大约30%以上。SH-MobileUL是用于具有地面数字广播性能的，流行的移动电话型号的理想选择，将对移动电话实现更低价格做出贡献。

这两个新型号均集成了VPU高性能处理IP和高性能视频SH4AL-DSP CPU内核。

作为动态影像压缩标准，VPU支持用于地面数字广播的H.264和用于视频剪辑、可视电话等的MPEG-4，可以低功耗执行高速编码/解码处理。这将有助于CPU在VPU处理H.264动态影像数据时执行其他处理工作，始终保持较低的频率水平并可实现低功耗。

该CPU内核具有266 MHz最高工作频率下478 MIPS的高处理性能，可实现1.8 MIPS/MHz的单位频率性能，完全具备了地面数字广播浏览器的操作能力。

SH-MobileL3V2有助于以更高的图像质量延长地面数字广播的收看时间。这些图像质量的改善功能包括伽马校正功能和放大边缘增强功能，可以在移动电话上实现更高质量的地面数字广播显示。

SH-MobileL3V2的另一个特点是拥有24位专用音频DSP的片上硬件。利用专用硬件的方法执行音频处理可以减少CPU的处理负载，从而进一步降低功耗和延长电视收看时间。 该器件还提供了有助于直接连接相机模块的500万像素级的相机接口。这样就可以高速执行从高清相机捕捉到的大量图像数据，实现各种类型的显示，如利用OSD（屏幕显示）功能、HWC（硬件光标）功能等实现电子图像缩放显示、画面重叠等等。此外，BT.709型YUV数据还可支持ISDB-T广播。这就使实现电视广播数据提取并转换为JPEG图像的同时，不损失图像质量成为可能。该器件还集成了适用于移动电话系统的其他各种片上外设功能，包括支持24位TFT彩色液晶面板的LCD控制器、SD存储器卡『注5』 接口、SIM卡接口和音频接口。

SH-MobileUL则具备极佳的性价比，尤其适用于移动电话地面数字广播应用。像SH-MobileL3V2一样，SH-MobileUL集成了同样的动态影像引擎和高性能CPU内核，具有适用于地面数字广播应用的优化外设功能，以及小引脚数带来的更加小巧的尺寸。

SH-MobileL3V2采用281引脚BGA封装（9 mm×11 mm，0.5 mm引脚间距），SH-MobileUL采用小型224引脚BGA封装（8 mm×8 mm，0.5 mm引脚间距）。SH-MobileL3V2有256 Mb的SDRAM，SH-MobileUL的SDRAM则为128 Mb，作为一个SiP（系统级封装）有助于实现紧凑安装。

瑞萨于10月2日在Makuhari Messe（日本千葉县幕张国际展览中心）举行的CEATEC JAPAN 2007上展示了这两款新产品。

瑞萨将继续开发SH-Mobile系列产品，应对多媒体应用和移动电话系统的高速发展，以确保充分满足市场需求产品的及时开发。

<典型应用>
集成多媒体应用的移动电话终端。