ST3G手机用多片封装1Gb NAND闪存解决方案
ST 3G手机用多片封装1Gb NAND闪存解决方案 | |
2月23日讯,ST公司推出新型多片封装(MCP)NAND闪存解决方案,组合了NAND闪存和LPSDRAM,以满足3G和CDMA手机以及其它手提多媒体设备对更多存储器的需求,即大容量存储器,小空间以及低功耗.系列产品的存储器容量能在单一封装内提供高达1Gb NAND 闪存以及高达512Mb 低功耗同步动态RAM(LPSDRAM).芯片供应商和操作系统(OS)供应商的紧密合作,保证满足手机制造商的需求,并和主要的手机平台兼容. 3G手机多媒体应用的需求与日迅速俱增,当今的模式能拍照,播放和捕捉视频以及网络冲浪.先进的图像和音频处理功能需求,更快的吞吐量以及存储容量更多,正在改变手机的结构,从单一的语音信号接收器和发送器到PC类的架构,具有更多的通用性能,能识别和适当地使用图像,视频和音频数据.多片封装在单个封装内安装两个或多个芯片,以最小化关键应用中所需的空间,增加存储器容量和提供所需的不同存储器类型,使得产品更快面市和有高度的设计灵活性,满足用户对不同手机存储器的要求. 新MCP能以多种不同方式配置,以满足各种专门的应用如总线宽度,.存储器容量,时钟频率和数据速率.NAND闪存和LPSDRAM元件有单独的电源和地线,以及单独的控制,地址和I/O信号,允许同时访问两个芯片. ST的MCP器件允许手机制造商降低产品所用的空间,适应市场的小型化的趋势,并能低功耗和快速处理速度中受益.器件提供用于存储多媒体内容的大容量存储以及高数据吞吐量.其它的手提应用包括PDA和GPS单元.下标是各种存储器的组合:
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