台积电亚利桑那州第三座晶圆厂封顶，剑指2nm制程

近日，台积电通过其Linked In 官方账号宣布，当地时间5月5日，台积电位于美国亚利桑那州凤凰城的第三座晶圆厂（Fab21 P3）举行了封顶仪式，标志着这座于去年4月动工的主体建筑结构框架的完工。

根据规划，Fab21 P3晶圆厂将引入2nm等级的制程工艺，具备N2和A16制程的晶圆制造能力。根据台积电公布的目标，该工厂计划于本十年末（即2030年前）实现量产。

台积电表示：“我们很荣幸邀请到凤凰城市长Kate Gallego与TSMC Arizona管理层共同出席，向支持这一重要项目的数千名技术工人致敬。我们也向供应商、地方政府及社区表达了诚挚的谢意。当最后一根梁被放置时，数百名建筑工人欢呼雀跃，完成了这座建筑的一个重要里程碑。”

凤凰城市长Gallego也在其个人领英账号上分享了这个时刻，称赞台积电的投资“使凤凰城成为全球最关键产业之一的核心”。

台积电强调：“这个仪式不仅仅是关于一根梁；这是对台积电亚利桑那公司迄今取得的显著进展以及我们对在美国制造先进半导体技术的不断深化的承诺的庆祝。非常感谢我们所有的合作伙伴和员工为实现这一愿景所做的不懈努力和卓越工作！”

台积电在美国的投资在经过数次加码之后，已经从最初的650亿美元、三座晶圆厂，扩大至总计1650亿美元，还将新建三座晶圆厂、两座先进封装厂及一个研发中心。

目前，台积电亚利桑那厂区的各项目有序推进：首座晶圆厂早在2024年第四季度就已采用4nm制程投入大规模量产，良率与中国台湾本土工厂相当；第二座工厂（P2）正在建设中，预计2027年下半年量产3nm制程；而刚刚封顶的P3厂则将瞄准更尖端的2nm及A16制程，同时P4、P5、P6等后续工厂也已纳入更长远的规划。