西班牙Openchip首款自研AI芯片启动验证：3nm制程，2028年上市

西班牙AI新创业者Openchip近期有多项进度更新，其中第一颗测试芯片将于今年进行验证，采相当先进的制程，已获得首批特定客户和订单，这也将是欧洲首批先进制程芯片之一。

Openchip透露，待2026、2027年将进行芯片投片（Tape-Out），目标2028年推首款商业化的高阶数据中心产品，预期会使用3nm以下制程，并于2029年推进第二代，以抢攻AI工作负载商机。

Openchip CEO Cesc Guim透露，公司与一线制造公司紧密合作进行系统设计，产能是相当重要的一环，也是正在努力的部分。台湾是半导体自选商场，为了进行非常先进的设计，而与Imec合作。

Openchip是一家拥有超过300名员工的公司，在欧洲七个国家开展业务，但该公司真正的竞争力在于跨国、多元背景的人才组合。执行长Cesc Guim在英特尔工作近二十年，策略是建立全球合作网络，与美国、日本、台湾等伙伴共同开发，目标是提供欧洲自主的技术堆叠。

Openchip也与欧洲不同厂商建立商业协议，盼将硬件到顶层模型的技术捆绑，为提供垂直整合解决方案。该公司期望打造类似英伟达GPU或AI处理器，第一代产品将采用PCIe技术，下一代则会采用更先进的板载（on-board）形式，并延伸至底盘设计和机柜方案。

Guim指出，现今许多美国半导体大厂的设计通常是极大系统、庞大的CPU和互连构架，虽然有巅峰性能，但功耗也极高，考察到欧洲和公司的理念和电网限制，无法为了AI数据中心而疯狂兴建核电厂。

同时，随着代理AI出现，将出现改变系统设计方式的示例，因为不再是关于用巨大GPU运行巨型模型，而是多个具有应用逻辑的代理AI进行思考。

因此，Openchip即将投产的测试芯片相当适合展示“功能性”而非仅是性能，尤其是相当重要的“每瓦性能”，“从功耗与能源效率的角度来看，我们的表现会非常出色”。目前Openchip打算通过设计“专用芯片”并进行销售，确保这些产品能完美调节客户的工作负载，暂不考虑授权业务。在技术路线上，则选择以RISC-V与小芯片（chiplet）构架为核心，强调模块化与可扩展性，并锁定HPC与AI市场。

Guim也表示，AI除了低功耗和边缘计算能力外，安全与防护可说相当关键，其实欧洲相当看重数据和模型的隐私保护。目前公司锁定的产品线足以撑起整个业务规模，也能累积专业知识，在未来构建针对其他领域的解决方案。