2025年全球十大IC设计厂商排名：英伟达稳居第一，豪威集团排名第八！

4月1日，市场研究机构TrendForce公布的最新调查显示，2025年各大云端服务供应商(CSP)持续购买GPU、自研ASIC建置算力需求，带动AI相关芯片设计业者成长，全球前十大无晶圆IC（Fabless IC）设计公司合计营收逾3,594亿美元，同比大涨44%。其中，英伟达（NVIDIA）蝉联营收冠军，博通（Broadcom）因受益于AI热潮，排名上升至第二名，超过消费性电子营收占比较高的高通（Qualcomm）。

具体来说，AI芯片龙头大厂英伟达凭借强大的GPU与算力生态系统连续创下营收新高，2025年第四季数据中心贡献高达90%的业绩，2025年全年营收年大涨65%至2,057亿美元，不仅增长幅度稳居首位，在前十大业者总营收占比更上升至57%。

值得注意的是，英伟达近日宣布对Marvell（美满电子）投资20亿美元，双方合作重点将涵盖定制化XPU、支持NVLink Fusion的scale-up互连架构，以及光学互连、硅光子技术。Marvell未来将可为共同客户提供可兼容于NVLink Fusion的平台方案，提供定制化ASIC纳入英伟达互连生态系统的机会，这代表AI基础设施竞争已从GPU运算能力，进一步延伸至“互连标准”与“平台整合能力”的全面竞争。

AI网络通信产业正从单纯支持服务器（Server）连线的“配角”，升级为决定AI集群效率与扩充性的核心基础设施。营收排名第二的博通得益于定制化芯片、AI网络通信产品业务成长，2025年营收上升至397亿美元，年增30%。其财报表现显示AI半导体的价值重心已从GPU扩散到客制化AI芯片，和以太网络器、NIC(网络接口控制器)等整体网络架构。

消费性电子受景气、换机周期影响深，手机相关芯片成长动能温和

受存储芯片涨价影响，手机芯片厂商正进入“高阶化支撑成长、成本压力抑制总量”的新阶段，2025年第四季旗舰手机SoC出货助高通营收创历史新高，然而以手机为主的业务结构成长力道不如AI，全年营收年增12%，近389亿美元，排名下滑至第三名。

排名第四的是AMD公司，其2025年的数据中心营收年增长超30%，带动总营收同比增长34%，达346亿美元。其业绩成长反映AI服务器产业正形成英伟达以外的第二供应来源，以及对开放生态系统的需求。

手机芯片大厂联发科排名地第五，得益于其旗舰手机芯片天玑9500放量出货，带动其2025全年营收成长至191亿美元的历史新高，同比增长16%。

Marvell受益于AI相关数据中心连接、定制化芯片和互连技术快速普及，2025年营收同比增长43%，增长幅度仅落后于英伟达，突破80亿美元，排名第六。

通信芯片大厂瑞昱（Realtek）2025年第四季营收因淡季效应和客户年底调整库存影响而下降至8.47亿美元。2025年全年营收由上半年客户提前拉货的动能支撑，以39亿美元总营收排名第七。

CMOS图像传感器（CIS）大厂豪威集团（OmniVision） 2025年第四季营收同样下滑，但全年得益于中国本土汽车智能辅助驾驶系统带动镜头搭载数量，车用CIS业务随之成长，加上运动、全景相机业绩强劲走升，全年营收达33.1亿美元，排名前进至第八。

联咏（Novatek ）2025年第四季因消费性电子进入淡季，季度营收下滑。除Driver IC主业以外，该公司亦重点发展影像与机器视觉SoC产品，寄望提高具AI功能的SoC营收占比。2025年联咏营收同比仅增长1%至32.3亿美元，排名下滑至第九名。

MPS（芯源系统）受益于AI与服务器相关的电源管理解决方案需求增长，其2025年第四季营收成长，全年营收更年增26%，达27.9亿美元，排第十名。该公司以数据中心电源管理解决方案为主的布局，增添未来营收排名上升的可能性。