2027年全球12英寸半导体设备支出将突破1500亿美元

4月1日，国际半导体产业协会（SEMI）在其最新300毫米晶圆（12英寸晶圆）制造展望中报告称，预计全球300毫米晶圆设备支出将在2026年增长18%，达到1330亿美元；2027年将继续增长14%，达到1510亿美元。这一强劲增长反映了数据中心和边缘设备对AI芯片需求的激增，以及通过本地化工业生态系统和供应链重组，关键区域对半导体自给自足的日益承诺。展望未来，报告预测投资将持续增长3%，2028年达到1550亿美元，2029年将再增长11%，达到1720亿美元。

SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“人工智能正在重塑半导体制造投资的规模。”“全球300毫米晶圆设备支出预计2027年首次突破1500亿美元，行业正对推动人工智能时代所需的先进产能和韧性供应链做出历史性且持续的承诺。”

细分市场增长

逻辑与微元件（Micro Components，包括MCU、MPU、DSP）预计将在2027年至2029年间引领设备扩展，总投资总额达2280亿美元，主要得益于代工厂需求强劲，这得益于2nm以下尖端产能投资。先进的节点技术对于提升芯片性能和能效至关重要，以满足各种AI应用中严格的芯片设计要求。更先进的节点技术预计将在2027年至2029年间进入量产阶段。此外，AI性能的提升预计将推动各种边缘AI设备的巨大增长。除了先进节点外，所有节点和各种电子设备的需求预计将适度增长，支持对成熟节点的投资。

存储领域预计在设备支出中排名第二，2027年至2029年总额为1750亿美元。这一时期标志着该细分市场新增长周期的开始。在存储类别中，DRAM设备支出预计从2027年至2029年累计达到1110亿美元，而同期3D NAND设备的支出预计为620亿美元。

由于人工智能训练和推理，对存储的需求显著增加。人工智能训练显著推动了对高带宽内存（HBM）的需求，而模型推断则带来了对存储容量的巨大需求，从而推动了数据中心中NAND闪存应用的增长。这种强劲的需求促使短期和长期内存供应链持续大量投资，有助于缓解传统内存周期波动带来的潜在下行。

区域投资趋势

预计全球300毫米晶圆设备投资将在2027年至2029年间广泛分布于主要半导体制造区域，反映出先进节点扩展、内存容量增加以及政策支持的供应链本地化相结合的趋势。中国大量、中国台湾、韩国和美洲预计在该期间将有大量支出，而日本、欧洲和中东以及东南亚也在从较小的基础继续扩大投资。

中国投资预计将继续受到国内产能扩充和国家级加强半导体制造能力举措的支持。中国台湾地区预计支出主要由前沿代工产能的持续扩展推动，包括2nm和2nm以下技术。韩国的投资前景仍与记忆领域紧密相关，该领域AI相关需求支持了新一轮产能和技术升级周期。在美洲，预计支出将以先进工艺扩展和加强国内制造生态系统的更广泛努力为支撑。

日本、欧洲及中东以及东南亚也预计将在2029年实现显著增长。在这些地区，设备投资得益于政府激励措施、供应链韧性战略以及有针对性的半导体制造能力扩展努力。