全球领先的自动测试设备和先进机器人供应商泰瑞达（NASDAQ:TER）近日推出突破性测试平台Omnyx，该平台专为印刷电路板组装（PCBA）和子组件打造，能够满足AI和数据中心类产品的独特测试需求。泰瑞达Omnyx将结构、参数、高速互连和功能测试集成于单一平台，树立行业全新标准，有效解决关键制造挑战，助力减少缺陷漏检，并提升最终组装产品质量。
下一代AI和数据中心产品对传统在线测试（ICT）提出了挑战。ICT的检测重心为组装过程中产生的结构和参数故障。然而，随着数据中心组装的复杂度与价值持续提升，制造商亟需一个全面的测试平台，在最终组装之前侦测并定位全新的信号完整性问题和功能性缺陷。
泰瑞达Omnyx整合了高速互连与任务模式/软件引导测试能力，可实现对全速和操作缺陷的有效覆盖，而这类缺陷以往通常只能在功能测试插入环节中检测到。通过该方案，制造商能在制造过程更早阶段发现高成本缺陷，从而提高元器件和子组件的质量。此举有助于推动生产线末端良率和产品质量双提升，满足当下高性能数据中心的严格要求。
泰瑞达电路板测试事业部总经理Mark Kahwati表示：“泰瑞达Omnyx是PCBA测试领域的一次重大飞跃，为客户提供了应对现代AI和数据中心硬件需求的关键工具。该平台不仅能提升产品质量，更能缩短产品上市周期，这在当下快节奏的市场环境中至关重要。行业正不断创新解决方案以支撑先进AI应用，而我们这款平台直击客户面临的复杂测试挑战，能为其提供有效解决方案，我们对此深感自豪。”
传统制造缺陷测试的方式已难以应对AI和数据中心基础设施测试的独特挑战，泰瑞达Omnyx平台则针对性地攻克了这一难题。其采用全维度测试方案，融合结构、参数、操作及高速互连测试能力，确保制造流程在兼顾经济效益的同时实现可扩展性。