2025Q4晶圆代工市场：中芯国际第三，晶合集成第九！

3月12日，根据市场研究机构TrendForce最新的调查，受益于人工智能（AI）等应用的先进制程需求持续供不应求，以及智能手机新品拉货带动，2025年第四季度全球前十大晶圆代工厂合计产值季增2.6%，达到约463亿美元。

报告指出，2025年第四季度的增长主要动力来自两方面：

先进制程：AI服务器GPU、Google TPU等需求持续强劲。此外，新款智能手机的发布也提振了移动应用处理器 (AP) 的晶圆订单，从而支撑了稳健的出货量。

成熟制程：服务器和边缘AI设备所需的电源管理芯片订单，维持了8英寸晶圆产线的高产能利用率，部分产品甚至酝酿涨价；12英寸产能利用率也大致保持稳定，共同推升了整体产值。

总结2025全年，前十大业者合计产值创下新高，达1,695亿美元，同比增26.3%。

台积电稳居第一，高塔半导体跃升第七

从2025年四季度各晶圆代工厂商的表现来看，头部厂商格局保持稳定。台积电以超过七成的市占率稳居第一。

尽管第四季度整体晶圆出货量略有减少，但受益于以iPhone 17为主的手机旗舰应用处理器（AP）出货，带动了3nm制程晶圆出货，整体平均销售价格（ASP）得以提高。台积电2025年四季度营收环比增长2%至337亿美元，全球市占率高达70.4%，稳居榜首。

三星2025年第四季度营收季增6.7%，接近34亿美元，实现扭亏为盈，市占率也从6.8%微幅上升至7.1%。这主要得益于其2nm制程开始贡献营收，以及其HBM4产品所使用的逻辑晶圆（logic die）开始产出，抵消了整体产能利用率微幅下滑的影响。

中芯国际2025年四季度营收环比增长4.5%至近24.9亿美元，排名第三，市场份额也环比增加了0.1个百分点至5.2%。其增长动能来自本地化需求红利，推动总晶圆出货增加、ASP略微提升，以及当年底光罩出货量的增加。

联电（UMC）和格芯（GlobalFoundries）分列第四和第五，营收分别为约20亿美元和18亿美元。第六名为华虹集团（HuaHong Group），营收近12.2亿美元。

值得注意的是，受惠于硅光子（SiPho）、硅锗（SiGe）等服务器相关的利基型应用出货稳健成长，高塔半导体（Tower）在2025年第四季度营收季增11.1%，达到4.4亿美元，市占排名一举超越世界先进（Vanguard）与合肥晶合（Nexchip），跃升至全球第七位。

世界先进与合肥晶合则分别滑落至第八和第九名，力积电（PSMC）排名第十。

如果以2025年全年来看，前十晶圆代工厂商的排名与2025年四季度相同。其中，仅三星出现了营收同比下滑，下滑幅度为3.9%。

TrendForce还对2026年的市场前景提出警示，尽管上半年部分消费电子产品可能提前备货，有助于稳定产能利用率，但存储器价格高涨已导致主流终端产品出货承压，需求下滑的阴霾正在形成，可能为下半年的订单和产能利用率带来不确定性。