博通集成RiseLink携BK7259边缘AI高性能芯片及R2全场景AI机器人开发套件亮相2026德国嵌入式展

3月11日，拥有20年半导体创新传承、全球领先的低功耗连接技术企业RiseLink Technologies宣布，在2026德国嵌入式展（embedded world 2026）上推出其BK7259边缘AI高性能芯片。作为全新“R2全场景AI机器人开发套件”的核心，BK7259旨在将智能从云端直接迁移到硬件，从而打造新一代自主、安全、可靠的智能终端。

BK7259：边缘AI高性能芯片

BK7259是一款高度集成的认知枢纽，采用单芯片设计，取代了以往效率低下的多芯片硬件堆栈。RiseLink将高清视频、先进音频、精准运动控制和专用AI处理功能集成于同一平台，为智能设备提供完整的“躯体和神经系统”，使开发者能够专注于打造产品的独特“灵魂”。

主要特性包括：

• • 强大的本地计算能力：双Cortex-M55内核和Arm Ethos-U65 microNPU，可提供0.3TOPS的AI加速性能。

• • 统一内存架构：支持NPU、GPU和CPU并行运行，避免丢帧，从而支持实时跟踪和自然语言处理。

• • 隐私和安全：支持200毫秒以内完成的全设备3D人脸识别，确保生物特征数据始终安全存储。

• • 超低功耗：维持电流小于60µA，深度睡眠电流小于2µA，单块电池即可实现高性能AI运行。

R2全场景AI机器人开发套件

除了BK7259之外，RiseLink还推出了R2全场景AI机器人开发套件，旨在减少开发阻力，加速智能产品的开发。

平台亮点包括：

• • 快速原型开发：已验证的驱动程序支持包括GC2145和OV2640在内的常用传感器，并支持ST7701S等专用圆形显示器。

• • 标准化工具：基于Armino SDK构建，支持CMSIS-NN和TensorFlow Lite Micro，可实现跨各种工作负载的简化部署。

• • 互动社区：由RiseLink的Reddit论坛和Discord频道提供支持，开发者可在此与RiseLink工程师直接协作。

2026德国嵌入式展的愿景与领导力

RiseLink在2026德国嵌入式展上的亮相还体现在其领导层在大会上的一系列活动：

• • 参展商论坛演讲：首席执行官张鹏飞博士于3月12日（星期四）14:30在3号展厅3-611展位的参展商论坛上发表题为“从听觉到视觉：利用BK7259为电池优先的具身人工智能提供动力”的演讲。

• • 媒体聚焦：RiseLink美国区负责人Diana Zhu博士在2026德国嵌入式展的视频采访中，探讨了RiseLink致力于为全球智能家居生态系统提供更强大的计算能力和更低的功耗。

与涂鸦智能的战略合作

RiseLink与涂鸦智能继续保持长期合作，共同支持可扩展的智能设备基础设施。在2026年德国嵌入式展上，两家公司将联合展示：

• • T5 AI系列产品：包括T5 AI开发板，这是一款集成麦克风和摄像头的开发者套件，可用于部署LLM代理和AI驱动的玩具。

• • 智能家居和智能能源解决方案：包括涂鸦智能门锁，该门锁采用本地3D人脸识别技术，可确保生物识别数据的安全和隐私；以及涂鸦一体化智能节能解决方案，该方案利用AI驱动的24/7全天候监控和阈值警报，以提高能源效率和成本效益。

欢迎莅临2026德国嵌入式展的RiseLink展位。

地点：3号展厅，3-656号展位

体验：现场演示BK7259边缘AI芯片和R2全场景AI机器人开发套件。