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高通加速6G发展进程,助力领先的网络提供商实现覆盖终端到数据中心的转型

随着行业展望5G之后的未来,6G正在成为智能连接和感知架构,支持全球构建以AI为中心的未来。6G将赋能沉浸式个人AI、物理AI和工业AI的新时代,同时为网络提供商带来前所未有的运营效率与能效,降低总体拥有成本,并且赋能新服务、创造新业务。

作为前几代无线通信技术演进的先行者和推动者,高通正在加速全球生态构建AI原生的高能效连接与感知平台,加速行业迈向6G驱动的转型和增长之路。

6G解析:连接、感知和计算协同发展

6G正被设计为效率优先的AI原生系统,在三个维度为行业增长提供代际性机遇:

凭借上述维度的优势,6G将赋能网络向“AI即服务”模式的转型,将网络边缘节点重新定义为感知与计算节点,支持AI经济中的网络提供商打造全新营收模式、驱动业务增长。

高通如何通过研究、技术标准和技术领导力推动6G发展

高通在无线、感知和高性能计算技术领域的领导力,使其具备覆盖终端到数据中心的技术专长;与此同时,其上述领域的高性能产品还具备出色的每瓦特性能效率。这些为高通带来了强大优势,支持其引领生态系统打造6G网络架构,让用户和网络提供商从中受益。

高通的6G技术标准领导力及其横跨调制解调器及射频、6G空口、可扩展RAN解决方案、自智RAN管理、AI编排、异构计算、面向电信服务器和数据中心的CPU、NPU和AI软件栈等领域的卓越技术组合,使其成为6G转型过程中全球值得信赖的成熟合作伙伴。

凭借奠基性的6G空口特性实现超高效的通感一体化,高通正在推动3GPP标准化进程。通过400 MHz信道带宽、高能效DFT扩展波形、具备成本效益的低密度奇偶校验(LDPC)编码和非均匀调制,超大网络容量和深度覆盖将得以实现。在终端和网络中引入通感一体化和AI原生能力,还将支持物理AI、感知和数字孪生服务的融合。

如今,通过6G原型设计实现6G愿景的路径正快速推进:

6G变革正全面深化。在MWC巴塞罗那2026,高通展示了突破性的成果,并宣布全新里程碑,包括:

欢迎MWC巴塞罗那参会者莅临Fira Gran Via会展中心3号厅 3E10号高通展台,观看演示并与高通代表交流。

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