突破垄断，国产探针卡龙头「强一股份」成功登陆科创板

2025年12月30日，诺华资本已投企业，唯一跻身全球半导体探针卡行业前十大厂商的境内企业——强一半导体（苏州）股份有限公司（以下简称“强一股份”）在科创板正式挂牌上市，股票代码：688809，发行价85.09元/股。截止发稿，该股报149.89元，涨幅176.15%，市值达304.44亿元。

强一股份创立于2015年，是一家专注于服务半导体设计与制造的高新技术企业，聚焦晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售。公司具备探针卡及其核心部件的专业设计能力，是市场地位领先的拥有自主MEMS探针制造技术并能够批量生产、销售MEMS探针卡的厂商，打破了境外厂商在MEMS探针卡领域的垄断。

根据公开信息搜集并经整理以及Yole的数据，2023年、2024年公司分别位居全球半导体探针卡行业第九位、第六位，是近年来唯一跻身全球半导体探针卡行业前十大厂商的境内企业。

公司典型客户包括B公司、展讯通信、中兴微、普冉股份、复旦微电、兆易创新、紫光同创、聚辰股份、紫光国微、中电华大、紫光青藤、C公司、翱捷科技、众星微、智芯微、龙芯中科、卓胜微、昂瑞微、瑞芯微、芯擎科技、豪威集团、清微智能、爱芯元智、摩尔线程、晶晨股份、地平线、恒玄科技、傲科光电、艾为电子、比特微、高云半导体、玏芯科技等芯片设计厂商，华虹集团、中芯集成宁波等晶圆代工厂商以及盛合晶微、矽品科技、渠梁电子、杭州芯云、伟测科技、确安科技、矽佳半导体、长电科技、利扬芯片、颀中科技、京隆科技等封装测试厂商。

未来，公司将不断深入探针卡前沿技术研发、提升产品丰富度、提高产品性能、增强产品品质。

北京诺华资本投资管理有限公司（以下简称“诺华资本”）成立于2020年，聚焦于半导体设备、零部件、材料和软件等领域投资。公司致力于通过产业投资和增值服务，整合国内外优势资源，提升产业链企业技术研发和制造能力，聚焦于半导体产业生态圈打造，助力半导体产业竞争力的不断提升。

诺华资本管理的北京集成电路装备产业投资并购基金（有限合伙），于2022年投资强一股份。作为专注于半导体设备及核心零部件领域的产业资本，诺华资本不仅提供资金支持，更依托深厚的产业资源与理解，协同半导体设备产业方，在强一股份的产品研发、工艺优化等方面持续赋能。

诺华资本总经理于大洋表示，“热烈祝贺强一股份成功登陆科创板，这是诺华资本成立5年来始终专注于半导体设备产业链深度布局所带来的成果，强一股份经过多年的技术沉淀和自主研发，实现了他们在半导体探针卡领域的成功，我们也衷心祝愿强一股份在资本市场的助力下，乘风破浪，走向更广阔的未来！”