OCP峰会开启：AMD、Arm、英伟达加入董事会

当地时间10月13日，2025年OCP（Open Compute Project）全球高峰会在美国加州圣荷西正式召开，聚焦AI数据中心的开放架构、永续设计与高效计算。本次OCP峰会聚焦开放协作与标准化，旨在推动更统一、更高效率的全球数据中心架构，让业界能以开放生态的方式应对AI 时代的计算与能源挑战。

需要指出的是，博通重返OPC网络标准化工作组，AMD、ARM、英伟达加入了OPC董事会，OCP 正从“开放硬件联盟”进化为“AI 与可持续基础设施生态”的核心平台。

博通回归，三大联盟推进开放与永续

在技​​术层面，OCP 宣布成立新的网路标准化工作组，由博通（Broadcom）与Arista 共同领导，协调全球业者推动链结层（Link Layer）与传输层（Transport Layer） 的统一化标准。

同时，OCP 也扩大产业合作，宣布与三大国际组织结盟：

Storage Networking Industry Association（SNIA）：统一AI 集群储存架构；
ASHRAE（美国暖通空调协会）：共同制定数据中心散热与永续能效标准；
OIX（Open IX）：强化OCP Ready 设施与开放网路认证。

在可持续发展方面，OCP 与Infrastructure Masons（iMasons） 合作一年后，正式推出数据中心碳排放与设备碳足迹报告框架。该标准由Google、Meta、Microsoft、Schneider Electric 等超大规模云端业者共同制定，未来将导入OCP 市场生态，并配合统一标章制度推动全球碳揭露透明化。

全球会员突破500 家，OCP 布局硅芯片至电网全链路生态

目前OCP 全球会员已超过500 家企业，OCP Ready 设施与体验中心持续扩张，并被多家hyperscaler 纳入实际部署。根据IDC 研究，OCP 认证设备市场规模预计将于2029 年达2950 亿美元，OCP 则认为实际数字可能更高，反映AI 运算基础设施的爆发性需求。

OCP 同步宣布新增AMD、ARM、英伟达三家公司加入董事会，进一步串联从硅芯片、系统架构到数据中心的完整开放生态。

OCP 未来将以「Open Data Center Strategic Initiative」为核心战略，构建涵盖硅芯片→ 系统→ 实体设施→ 电网的开放数据中心架构，从云端延伸至AI 与边缘运算（Edge），推动新一代全球数据中心标准。

随着AI 需求与能源挑战并进，OCP 的发展方向显示，开放标准正逐步成为连结芯片设计、数据中心与电力基础设施的关键桥梁。 OCP 也正朝向「AI 时代的开放基础设施平台」迈进，带动全球从云端到电网的协作新时代。