消息称台积电 FOPLP 先进封装技术 CoPoS 目标 2028 年底至 2029 年量产

台媒《MoneyDJ 理财网》昨日表示，台积电计划在嘉义 AP7 厂区建设新一代先进封装技术 CoPoS 的量产工厂，目标 2028 年底至 2029 年量产。

CoPoS 的全称应为 Chip on Panel on Substrate，即以面板 (Panel) 取代现有 2.5D 集成技术 CoWoS 中的晶圆 (Wafer)，属于 FOPLP 和 CoWoS 的交叉变体。

在封装加工中，方形面板相较圆形晶圆的边角利用效率更高；同时方形基板支持扩展到更大面积，而晶圆则被锁定在 12 英寸 300mm 的行业惯例上。

据悉台积电将率先在子公司采钰的厂区建设一条用于初期研发的 CoPoS 试验线，目标 2026 下半年至 2027 年小量产出。CoPoS 此后于 2027 年转入技术开发阶段、2028 年展开制程验证，为量产做好准备。

CoPoS 先进封装技术的需方将主要是 AI 等尖端应用，台积电当下的最大 CoWoS 客户英伟达将率先导入，AMD 和博通预计也会下单。