国产ATE测试机核心芯片重大突破！前诺德推出完全自主PE芯片，打破美系垄断！

在中美关税博弈持续升级的背景下，中国半导体产业链加速国产替代进程。前诺德公司宣布成功研发ATE测试机数字板卡核心芯片——PE系列芯片，成为国内首家实现该领域完全自主可控的企业。此次突破不仅填补了国内技术空白，更将为中美关税战下的中国半导体测试设备行业提供关键支撑。

一、关税倒逼国产替代，前诺德公司技术突围正当时

国务院关税税则委员会2025年4月11日发布的《关于调整对原产于美国的进口商品加征关税措施的公告》称，自2025年4月12日起，对原产于美国的进口商品加征关税税率由原先的84%提高至125%。此次调整是对美方于4月10日单方面将中国输美商品“对等关税”税率提高至125%的针对性反制。以ADI的MAX9979为代表的美系PE芯片在此之前价格涨幅已超30%，且供应周期延长至6个月以上，可以预计，今后价格会进一步大幅上涨，严重制约国内ATE测试机厂商产能扩张。前诺德公司推出的PE芯片，PIN TO PIN兼容MAX9979，性能指标完全对标国际竞品，可无缝替换进口方案，帮助客户规避关税成本及供应链风险。目前，公司已向头部ATE厂商提供工程样品，实测数据显示其高速性能，信号精度等关键参数均达到国际领先水平。

二、技术自主化与产业链协同的双重突破

1.打破“卡脖子”环节

PE芯片作为ATE测试机的“神经中枢”，直接影响设备测试效率与精度。此前该领域长期被美系企业垄断，国产化率近乎为零。公司通过3年技术攻关，成功突破多个技术难关，实现从设计到流片的全流程自主可控。

2.成本优势凸显

相较于进口芯片，采用前诺德公司的PE芯片，在采购成本降低的同时，支持本地化快速交付，显著提升国产设备市场竞争力。

3.供应链协同创新

公司与本土晶圆厂、封测企业建立战略合作，构建“芯片-设备-应用”的垂直生态链。目前，首批样品已通过国内头部ATE厂商验证，计划于2025年Q3量产交付。

三、Roadmap前瞻布局，剑指全球ATE核心芯片市场

基于“全栈式ATE芯片解决方案”战略，前诺德公司已量产芯片以及产品规划

2024~2025年“芯链计划”：

ATE测试机专用芯片

a) 集成式的：PE 芯片，DPS 芯片，PMU 芯片，DCL 芯片；

b) 分离式的：支持负压的单通道或多通道DAC 芯片，高速Driver 芯片，高速比较器芯片， Active Load 芯片。

ATE 测试机通用芯片

a) 用于Measure Out 的多通道ADC 芯片；

b) 各类基准电源芯片；

c) 用于ADC Driver，Line Driver 的运放芯片；

d) 通用电压Setting 的DAC 芯片速比较器芯片， Active Load 芯片。

2026年：PE多通道芯片“穹顶计划”

a) 4通道PE芯片：4CH ,最高速率1Gbps；b) 8通道PE芯片：8CH ,最高速率1Gbps。

2027年：PE高速率芯片“深蓝计划”

a) 8通道PE芯片：8CH ,最高速率2Gbps。

公司市场部总监表示：“我们的目标是用2年时间覆盖90%以上的ATE核心芯片品类，助力中国测试设备厂商实现从‘国产替代’到‘技术超越’的跨越”。

关于前诺德 

公司围绕“存储”产业赛道，专注于研发大规模高性能模拟与混合信号集成电路芯片，包括精密测量芯片、驱动芯片、电源管理芯片等，产品覆盖工业、消费、通讯等领域。
    公司依托独特的COT工艺以及先进的数字化设计架构，重点推进半导体测试设备（ATE）核心芯片以及新一代内核垂直供电（IVR）芯片两大产品线，其开发的产品属于行业龙头地位，并解决关键核心器件的卡脖子问题，并在相关领域布局多项核心专利。
    公司提供面向ATE数字测试设备的全套芯片解决方案，完全兼容国外主流芯片方案，做到P2P管脚替代，可以满足当下主流的Memory ATE测试机和SOC ATE测试机的需求。
    公司以面向下一代的IVR垂直供电技术为核心，提供面向各领域的系列芯片解决方案，已经在DDR5内存相关产品上得以应用，并逐步向SOC，光模块，AI，HPC等应用领域延展。
    目前客户对象主要集中在半导体设备头部厂商，存储器模组头部厂商，手机及通讯模组头部厂商等。