村田中国亮相2025慕尼黑上海电子展
四大领域创新与echorb新科技引燃数字化变革
今日，全球居先的综合电子元器件制造商村田中国（以下简称“村田”）以“向新而行，智启未来”为题，亮相全球电子元器件行业年度盛事——2025慕尼黑上海电子展（Electronica China 2025），展位号：N1馆300。本次展会中，村田集中呈现了通信与计算、车载、工业及环境、健康四大核心领域的创新突破，系统性展示电子元器件技术对数字化社会转型的支撑。此外，在2025大阪世博会上亮相的村田最新“神奇之石echorb”互动装置也同步登陆村田展台，通过沉浸式体验向观众展示未来科技的创新力量。
村田中国携“向新而行，智启未来”主题亮相2025慕尼黑上海电子展
全链技术方案赋能边缘到云端智能升级
人工智能与数据驱动的技术浪潮正推动通信与计算领域“向新而行”。为了应对智能终端的轻薄化、高速化需求，及IT基础设施对高性能、高可靠性的要求，村田重点展示了多款MLCC、静噪元件、传感器、电源模块、通信模块产品，以满足从边缘设备到数据中心的全链条需求，帮助行业更好迎接AI浪潮所带来的包括通信速率、稳定性等多重挑战与机遇，“智启”未来通信与计算。
• 适用于光模块的硅电容及硅集成器件
村田高密度硅电容器基于半导体MOS工艺开发，采用3D+3轴结构设计提升电容密度，实现更高静电容值。此次村田带来用于AC耦合的宽频硅电容、用于DC去耦硅电容及定制化硅基板等方案产品。相较于普通陶瓷电容，硅电容方案可大幅节省板上空间，波导设计可在有限空间内实现良好稳定性，并具有超高频性能。
• 光收发器用电感
针对光模组应用村田带来Bias-T电感方案和DC/DC电感方案：Bias-T电感方案有高频和低频两套适用方案，可提供在宽带内插损特性出众的电感组合，并为高速光收发器带来高频特性及小尺寸的电感器件；DC/DC降压电感方案可提供小尺寸、低高度（T=0.8mm.Max）、大电流的电感器件。
• 用于非地面网络通讯的LPWA物联网模块
村田的LPWA模块解决方案提供蜂窝网（LTE/NB-IOT）和非蜂窝网（LoRa）的多种模组选择。体积小巧，成本较低，通信距离可远达10公里，非常适合从畜牧管理、资产追踪到智慧城市、智能计量等多样化的智能物联场景。此外村田还可为客户提供蜂窝网链接支持、设计支持及运营商认证等完善的服务，帮助客户快速导入设备。
• 气压传感器
基于电容式MEMS技术开发的气压传感器，具有防水、低噪声、低功耗的性能，包含温度补偿，特别适用于可穿戴设备，如运动轨迹监测和跌倒检测系统。此外亦可用于气象观测、吸入式设备的滤网滤嘴堵塞监测或楼层位置监测室内导航等场景，满足多样化需求。
• 射频连接器
此次村田带来的射频解决方包含两款连接器产品，其中高频多极连接器可实现板到板传输数字及射频信号，且具有较好的隔离度性能。小巧的尺寸，支持高频至20GHz，在帮助可穿戴终端节省内部设计空间的同时实现高性能通信。另一款微小型同轴开关连接器，采用射频电路和ANT电路分开的设计，可在互不影响的状态下测量电路，适用于可穿戴设备等各类小尺寸设备中。
村田“通信及计算”展区
赋能汽车行业创新，“智启”出行新纪元
随着汽车产业的智能化与电动化转型，未来出行模式正发生根本性变化。对此，村田展品聚焦于高级驾驶辅助系统（ADAS）、电动动力总成、智能座舱等关键领域，展示了电容电阻、传感器、晶振热敏、通信模块等稳定高效的车载电子解决方案。
• 适用于车载应用的硅电容及硅集成器件
激光雷达（LiDAR）作为自动驾驶核心感知器件，向高精度、长距探测与小型化趋势发展，因此LiDAR需要高峰值窄脉宽的脉冲。村田硅电容采用3D+3轴结构，增加有效电容面积，具有体积微小、稳定性高、低微ESL等特点，能很好满足LiDAR需求。此次村田带来的多款适用于LiDAR的低ESL硅电容方案，包括硅电容标准品方案、4排容方案、排容定制方案等，准确匹配多样化需求。
• 自动驾驶电容方案
村田在现场展示了适用于AD/ADAS/V2X的品种丰富的陶瓷电容器产品线，包括车规级多层陶瓷电容器GCM系列：相较于民用品，该系列产品通过更为严格的温度循环和耐湿实验测试；车规级小型三端子低ESL多层陶瓷电容器NFM系列：低ESL，高频特性好，适合用于高速IC的去耦和噪音对策；车规级低损耗多层陶瓷电容器GCQ系列：内部电极使用了铜，能在高频状态下实现高Q值，适用于射频匹配用途；LW长款倒置型低ESL多层陶瓷电容器LLC系列：轻薄化（0.2mm）使得电容可以直接贴装在封装的背面，从而实现电源线上更低的阻抗。村田的车规级电容产品具有小型、高容值、低ESL等特点，帮助节省空间、优化PDN。
• 超声波超材料
此次村田还带来了新型超声波穿透超材料，可以帮助超声波穿透阻抗差异较大的障碍物（例如金属），从而实现超声波的间接传输。在汽车领域，该技术可使超声波传感器内嵌于保险杠内侧，在保证障碍物探测精度的同时，实现车身外观设计与安全感知系统兼顾。
村田“车载”展区
助力智能工厂，推动可持续发展
在全球工业智能化转型与可持续发展的背景下，村田展示了其在设备安全和智慧工厂建设的创新应用,包括适合设备安全检测的传感器产品、用于机械臂静噪元件、用于智慧工厂构建的通信模块等，此外，村田还带来了助力能源系统高效与稳定运行的丰富高性能产品。
• 惯性传感器
村田带来能够以高水平精度检测姿态角和自身位置的非车规小型6轴惯性传感器，非常适合用于工业设备用途，其包括一个精密的陀螺仪，偏置不稳定性低于0.5°/h，噪声密度水平低至0.0004°/s/√Hz，工作温度范围从-40~110°C。低陀螺仪噪声水平和灵活的数字输出选项，使得村田的工业用惯性传感器适用于要求严格的应用场景，如工业级惯性测量装置（IMU）、无人机飞控、机器人位姿检测及动态倾角测量等。
• 高功率圆柱形电芯
村田可充电高功率圆柱形电芯，具有高功率、高质量、高安全性和快充的特点，专有的全极耳工艺有效减少电池内阻，大幅提升放电功率，使用过程中内阻提升率低，即使经过长时间循环也能保持出众的放电能力。支持10分钟内80%SOC充电，且在低温循环测试中锂枝晶析出率低，安全性优势显著。除传统电芯外，本次展会还加入了新型全极耳工艺电芯展出，为高功率应用产品打开更多可能。该产品被应用于吸尘器、电动工具、园林工具等多类产品。
村田“工业及环境”展区
以精准化解决方案，智领医疗未来
随着智能医疗行业的迅速发展，医疗设备的智能化与精准化成为行业的关键需求。村田聚焦数字健康，在此次展会中展示了其可广泛应用于医疗设备、可穿戴设备及智慧医院院内管理等领域的关键元器件，包括传感器、无线通信模块、电池电源等。
值得一提的是，村田带来的柔性伸缩电路板（Stretchable Printed Circuit）创新产品，通过优化材料、设计和工艺技术，将电子元器件安装到柔性薄膜上，即使在弯曲和拉伸薄膜时，其电极和布线也不会失去导电性。为EEG（脑电图）、EIT（电阻抗成像）等医疗领域提供了创新解决方案。该技术不仅适应可穿戴设备的设计需求，还可推动更便捷、舒适、安全的健康监测设备开发。
村田“健康”展区
互动体验：与echorb共探科技奇境
展会现场，村田特别设置了大阪世博会同款“不可思议的石头echorb”互动体验区。这款融合村田3D触觉、LF天线、压电薄膜等技术的创新产品，不仅能根据输入的信息为体验者智能引导路线、还能让体验者感受自己的心跳，未来有望拓展至活动、游戏体验乃至视障人士引导应用等，成为展台焦点。
“不可思议的石头echorb”
关于村田制作所
村田制作所是一家全球性的综合电子元器件制造商，主要从事以陶瓷为基础的电子元器件的开发、生产和销售业务。致力于通过自身开发积累的材料开发、工艺开发、商品设计、生产技术以及对它们提供支持的软件和分析评估等技术基础，开发专有产品，为电子社会的发展做出贡献。
