在即将召开的SEMICON China 2025，Kulicke & Soffa Pte. Ltd 作为行业领先的半导体封装和电子装配解决方案提供者，宣布推出适用于大容量存储器应用的ATPremier MEM PLUS™和针对功率器件应用领域的超声波针焊解决方案Asterion®-PW。这两款产品的推出，将进一步扩大K&S在线焊封装市场的领先地位。
ATPremier MEM PLUS™提供领先的晶圆级封装解决方案，通过创新的垂直线焊技术可解决当今快节奏半导体市场中新兴的高端存储器应用问题。该产品专为高容量、边缘AI应用而设计，K&S独有的垂直线焊技术突破壁垒，将DRAM和NAND封装中的晶体管密度提高到一个新的水平。ATPremier MEM PLUS 具有的ProVertical和ProCascade Loop等先进工艺能力，非常适合新兴的存储器应用，也可在存储以外的高容积需求的半导体市场实现更高密度封装。
边缘AI应用对存储技术提出了前所未有的要求，预计存储器市场未来五年的复合年增长率将超过25%。而对于大多数追求高容积半导体应用而言，通过晶体管收缩来驱动封装密度的传统方法仍然非常昂贵，因此更大容量、更高性能、更优能效和更紧凑外形的封装方案越来越关键。ATPremer平台旨在服务高端封装市场，通过消除二维封装的限制，提供传统铜柱互联技术的替代方案。这种新颖的技术能支持下一代存储设备，包括消费类移动设备，因此能够平替性地实现高密度先进封装。ATPremier有效降低了封装的复杂性和成本，从而满足了高容积半导体市场不断增加的需求。
Asterion-PW超声波针焊接机，针对功率元件应用，通过快速精确的超声波针焊接解决方案，为Pin互连能力设定了新的标准，重新定义了效率、精度和可靠性。
在可再生能源、汽车和铁路等应用领域，越来越多的常用功率模块元件使用超声波焊接来满足Pin针和DBC的互连，以满足信号传输和机械固定的要求。功率模块市场是增长最快的半导体市场之一，预计到2029年将达到12%的复合年增长率。Asterion-PW利用市场领先的超声波技术，由于精度和生产率的提高，该技术正在关键应用中取代传统的焊接。此外，由于消除了助焊剂和焊膏，Sonotrode超声波焊头提供了明显的环境效益。Asterion-PW平台还提供了无与伦比的速度和精度，实现了产能和质量的双提高。
此外，K&S还展示了业界第一台将Fluxless TCB技术应用到实际量产的TCB设备APTURA，无助焊剂的使用从根本上解决了助焊剂残留的问题，并将极小晶片的微型凸块从35µm焊接间距缩小到10µm，还能实现无凸点铜对铜直接焊接。
K&S还展示了其核心产品——针对高密度QFN应用的POWERNEXX高性价比球焊机和专门针对功率离散元件互连的Power-C-PLUS 楔焊机，以及SL 先进微点胶设备和全系列耗材产品。
K&S在SEMICON China 2025的展台位于N3馆，展台号为3431。
关于 Kulicke & Soffa
Kulicke & Soffa自1951年创立以来，始终致力于提供领先的半导体封装和电子装配解决方案，以增进未来的智能化和可持续性。我们的产品和服务与时俱进、不断增长，支持并促进市场的大规模转型发展，尤其是在先进显示、汽车、通信、电脑、消费电子、数据存储、储能和工业等领域持续深耕。(www.kns.com)