定制化基带处理解决方案结合Arm Neoverse CPU、Ceva硬件加速5G NR基带平台和SynaXG 5G NR RAN专业技术,效率相比传统解决方案提高10倍,相比FPGA替代方案提高20倍
帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码:CEVA) 宣布与Arm和SynaXG开展战略合作以提供定制先进5G增强版本 (5G-advanced)解决方案,为无线网络设备和卫星的5G NR处理带来无与伦比的能效。该解决方案也为无线基础设施市场的现有和新厂商提供了应对先进5G增强版本和迈向 6G 演进的低风险途径。
这款定制化的高度集成解决方案采用Arm® Neoverse™ N2 CPU、Ceva-PentaG-RAN平台和SynaXG的运营商级RAN软件,重新定义了5G基础设施应用的能效。在基带处理方面,它的效率相比传统解决方案提高了10 倍,比目前使用的基于 FPGA 替代方案则提高了20 倍*。这一显着改进为实现真正可持续的LEO卫星和地面先进5G增强版本基础设施组件铺平了道路,这些组件结构更紧凑、重量更轻、运行所需的功耗更低,并且减少了对环境的影响。
Arm基础设施业务线细分市场总监Panch Chandrasekaran表示:“Arm Neoverse旨在帮助像Ceva这样的Arm整体设计合作伙伴构建创新的解决方案,实现变革性的特定工作负载性能和效率水平。我们与Ceva和SynaXG合作,为高能效处理树立了全新的标杆,有望为无线基础设施和先进5G增强版本解决方案带来重大进展。”
SynaXG首席业务官Mantosh Malhotra补充道:“通过将全面的5G NR软件套件(包括运营商级5G PHY和堆栈解决方案)与Arm Neoverse的高性能、高能效功能和Ceva的创新平台相整合,我们的变革性解决方案为先进5G增强版本基础设施的能效和可持续性奠定了全新标准,这一战略合作伙伴关系彰显我们致力于推动 5G 演进和促进环保型下一代无线网络发展的承诺。”
Ceva 移动宽带业务部门产品营销总监 Elad Baram 总结道: “随着无线行业的发展,先进5G增强版本和卫星通信的融合需要新一代高能效系统,推动了支持 5G 的卫星网络和地面设备。通过与 Arm 和 SynaXG 合作,我们在降低 5G 工作负载功耗方面取得了重大突破,推动了紧凑、轻量和环保型基础设施的开发。这项创新有望彻底改变无线网络设备的外形尺寸,从而为可持续的互联 5G 解决方案开创新时代。”
关于解决方案
这款先进5G增强版本合作解决方案将SynaXG的运营商级软件与Arm和Ceva提供的高能效硬件无缝结合,为5G NR处理提供了无与伦比的能效。Ceva提供PentaG-RAN基带处理平台(其中包括Ceva矢量和标量DSP内核、优化的固定功能硬件加速器以及经过验证的优化软件模块),Arm则提供了Armv9基础设施CPU产品Neoverse N2内核,带来业界领先的每瓦性能效率。SynaXG的软件堆栈在Arm-Ceva硬件上运行,提供了完整的5G基带解决方案,甚至适用于最具挑战性的基础设施用例。
PentaG-RAN 提供了实现具有出色硬件/软件分区的完整 L1 PHY(物理层 1)解决方案的开创性平台,集成了功能强大的矢量 DSP、PHY 控制 DSP、灵活的 5G 硬件加速器以及调制解调器处理链所需的其他专用组件。与现有的基于 FPGA 和商用现货 (COTS) CPU 的替代产品相比,可节省高达 20 倍的功耗和面积。Ceva PentaG-RAN平台不受射频前端限制,确保可用于开发面向mmWave和6-GHz以下网络的先进5G增强版本系统。如要了解更多信息,请访问公司网页https://www.ceva-ip.com/product/ceva-pentag-ran/
*按需提供其他性能数据。
关于Ceva公司
Ceva热忱地为智能边缘带来全新的创新水平。我们的无线通信、感知和边缘AI技术是现今一些先进智能边缘产品的核心。我们拥有更可靠、更高效地连接、感知和推理数据的广泛IP 组合,包括用于蓝牙连接、Wi-Fi、 UWB 和5G 平台 IP,实现无处不在的强大通信;以至可扩展的边缘人工智能 NPU IP、 传感器融合处理器和提升设备智能的嵌入式应用软件。我们的差异化解决方案在极小的硅片尺寸内以超低功耗提供卓越性能。我们的目标简单:为业界提供半导体产品和软件 IP,创建更智能、更安全和更紧密互连的世界。今天,Ceva 正在努力践行这一理念,支持全球超过 190 亿个创新性智能边缘产品,涵盖从人工智能智能手表、物联网设备和可穿戴设备,直到自动驾驶汽车和 5G 移动网络。
Ceva总部位于美国马里兰州罗克维尔,公司遍布世界各地的运营机构为全球客户群提供有力支持。我们的员工包括各专业领域的顶尖专家,能够持续解决最复杂的设计难题,帮助客户将创新的智能边缘产品推向市场。