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上海合晶:推进12英寸55纳米CIS外延量产

近日,上海合晶总经理陈建刚在2024年半年度暨第三季度业绩会说明会上透露:“面对竞争加剧以及半导体市场周期变化,整体向上回暖,2025年硅外延片,尤其12英寸,国内市场预计自2025年第二季度后需求逐步稳健恢复。”

关于未来发展方向,陈建刚表示,公司8英寸要成为标杆,将12英寸技术导入到8英寸,加大差异化竞争。同时,12英寸要尽快做强做大,并且走进国内市场,加大高端国产化替代。公司将继续全面落实推进本土化发展为主的COST DOWN,降本增效,争取更多订单。

而在技术创新方面,加速推进12英寸N型一体化外延新客户与新产品开发,以及12英寸P型一体化外延示范线建设,全力推进12英寸55纳米CIS外延量产及28纳米P/P-外延研发。

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