“为氮化镓技术树立新标杆(New Benchmark)”,一向保守的Power Integrations(PI)罕见用这么富有冲击力的标题来发表一颗新品IC——1700V额定耐压的氮化镓InnoMux2,采用公司专有的PowiGaN技术制造而成,是业界首款,也是唯一一颗1700V氮化镓开关IC。
在几天前的投资者会议上,CEO Balu Balakrishnan特别提到:“许多工业客户更喜欢在三相应用中使用更高的电压额定值,以防止浪涌和尖峰电压,尤其是在交流电网电压不稳定的地区。同时在电动汽车市场,1700 伏额定值对于 800 伏和 1000 伏电池系统中的反激式电源至关重要,而目前只有碳化硅才能解决这个问题。”
据悉,此次新品发布时,CEO更是难得一见的发表了全员信,以鼓励大家在氮化镓领域的创新,也表明了PI对此产品的自豪与重视。
日前,PI 资深技术培训经理阎金光也详细讲解了最新的InnoMux2创新之处,作为1700V氮化镓业界的首款产品,着实配得上“新标杆”这一称号。
1700V意味着什么?
对于如今大火的宽禁带半导体而言,目前普遍认知是氮化镓适合中低压而碳化硅的耐压更强,同时氮化镓的成本优势显著大于碳化硅,而通过1700V氮化镓,PI再次证明了“鱼与熊掌”可以二者兼得。
更高电压具有多项好处,随着对于功率与效率增加的需求与日俱增,电压正在不断提升,因为更高的电压意味着可以降低电流,根据功率P=I2R,可以有效减少功率传输过程中的损耗。同时,更高的耐压也可以更简单的应对电网波动。
1700V的PowiGan在1360V时可以提供80%的降额,这非常适合汽车充电器、太阳能逆变器、三相电表和各种工业电源系统等场景中,可取代昂贵的碳化硅。
PI这些年不断在耐压性方面进行革新,阎金光简要的盘点了PI近年来的创新,2018年PI就推出了集成750V耐压的氮化镓产品Innoswitch,彻底改变了手机充电器市场。2022年,PI继续推出900V耐压的产品,满足了550VDC下20%的降额,2023年推出了1250V产品,继续推高氮化镓的裕量和耐用性,但“天空才是尽头”,所以才有了如今的1700V 氮化镓。
实际上,1700V的碳化硅技术PI也有,但是阎金光表示,氮化镓在价格上更具优势,包括材料、生产工艺、切割等方面,都是全面超越了碳化硅。“碳化硅已经生产了这么多年,成本也没有降到足够低,就是因为技术瓶颈很大,反观氮化镓近年来的成功已经足够证明了。”阎金光说道。
为什么PI能做出来
在短短不到两年间,PI就多次刷新氮化镓的耐压记录,阎金光解释了PI拥有的专利技术。
和硅MOSFET一样,氮化镓也分为耗尽型(D-MODE)和增强型(E-MODE)两种,天然情况下氮化镓是常通也就是耗尽型,主要原因是GaN晶体与AlGaN(氮化铝镓)等其他材料的异质结界面上,会自然形成一个高浓度的二维电子气层。这个2DEG层具有很高的电子密度和电子迁移率,因此导电性非常强。这个特性意味着,在未施加栅极电压的情况下,电流可以在氮化镓通道中自由流动,从而使得器件在默认状态下是导通的。
为了提高安全性,需要将器件从天然的常通改造成增强型的常关,这需要复杂的工艺。但是,PI通过级联(Cascode)方法,在氮化镓下面串联了一个MOSFET,从而实现了安全可靠且简便的控制方法,这种架构也决定了可以开发出更高耐压的氮化镓。阎金光也强调,虽然串联方法下导通电阻会稍大一些,但是却能保证产品的高可靠,高耐压,这样才能发挥出氮化镓的真正优势。
“技术路线的选择非常重要,实际上当时我们推出1250V产品时,它真正能够承受的耐压达到了2100V,现在我们1700V的产品实际耐压还可以更高,所以未来依然值得期待。”阎金光说道。
InnoMux2的架构创新
除了更高的耐压,InnoMux2还有一个创新,就是在多路输出时,单芯片就可以保证每路输出的调整精度都控制在1%以内,从而无需后级稳压器,通过单极调压,将三路及以下的多路输出系统效率提高了约10%,同时还会节约器件数量及PCB面积。
总体而言,InnoMux2采用“能量多路传输”的概念,根据即时需求将能量多路传输到各个输出,可对每个输出提供精确、独立的调整。另外通过高频分批且智能的发送能量至负载电源轨上,还有效避免了变压器的低频噪声。(关于InnoMux2的架构创新,更多可参见此前文章:DC-DC变换器正在从即将消亡到开始被替代 https://news.eeworld.com.cn/dygl/ic662043.html)
另外,阎金光还提到了InnoMux-2独特的SR-ZVS技术可在多路输出的反激式电源设计中实现零电压开通(ZVS),且不需要有源钳位或任何额外器件。通过ZVS,可在1000VDC下保证开关损耗的降低。
如图所示,PI最新的1700V InnoMux2,相比此前通过StackFET串联分压实现高压解决方案相比,既实现了多路高精度输出,同时还保证了系统效率最大化以及成本和尺寸的最小化。
PI参考设计DER1053:利用InnoMux2实现60W双路输出参考设计的Demo板,格外的简洁漂亮。
根据参考设计中的实测结果,无散热片及强制风冷的自然情况下,即便是1000VDC下,InnoMux2也展现出了惊人的温度特性,温升远低于PCB上的其他组件,足见产品的超高能效。
同时,PI一直以来的隔离技术FluxLink也继续被用于最新的InnoMux2中。正如PI技术副总裁Radu Barsan所总结的:“我们快速推进氮化镓产品的研发,在不到两年的时间内实现了三项全球首创的额定耐压水平:900V、1250V以及现在的1700V。我们的新型InnoMux-2 IC整合了1700V氮化镓技术和其他三项最新创新技术:独立、精确的多路输出调整技术;FluxLink次级侧控制(SSR)数字隔离通信技术;以及几乎消除了开关损耗的不需要有源钳位的零电压开关(ZVS)技术。”
氮化镓正在成为主流
“我们开发了专有的 GaN 工艺和设备设计,考虑了成本、可靠性、易用性、电压和功率这五个关键属性,并且我们正在对每个属性进行规划。我们很早就得出结论,即使性能优越,我们的 GaN 也必须在成本上与硅竞争才能实现大规模采用。在过去六年中,我们执行了一项积极的成本削减路线图,使我们的 GaN 接近最先进的硅 MOSFET,但性能却优越得多。”CEO Balu Balakrishnan表示。
Yole Group化合物半导体部门市场活动经理Ezgi Dogmus也表示:“到2029年底,功率氮化镓器件市场规模将达到20亿美元,并将扩展到各个应用领域,与碳化硅器件相比,其成本优势更具吸引力。”
阎金光也给出了自己对市场的观察总结:目前在100W的电源市场中,氮化镓已经获胜,而在更多高功率,甚至到了100kW的应用,也在开始尝试氮化镓产品。
而现在,PI的野心不止是与硅抢夺市场,还正打算“碰瓷”碳化硅,无论是在成本还是效率方面,氮化镓确实优于碳化硅,1700V耐压也给了PI足够的勇气,未来还将继续围绕高耐压的产品与PI的独特电路控制技术进行创新组合。
“我认为我们公司的未来将是氮化镓。”Balu如是说道。