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新一代端侧SoC与感知融合方案,助力车载智能视觉升级

在E维智库第12届中国硬科技产业链创新趋势峰会上,飞凌微电子首席执行官兼思特威副总裁邵科就“新一代端侧SoC与感知融合方案,助力车载智能视觉升级”进行了详细分享,重点介绍了飞凌微电子在智能车载领域的技术创新与未来发展趋势。


飞凌微电子首席执行官兼思特威副总裁邵科

邵科首先阐述了端侧AI技术的巨大潜力,尤其是在智能车载领域的应用。端侧AI通过将处理能力直接带入设备端,显著减少了数据传输和延时问题,同时提高了系统的可靠性,并有效保障数据隐私。这些优势使得端侧AI在智能汽车、智能家居和物联网等多个场景中具有广泛的应用前景。飞凌微电子的M1系列智能视觉处理芯片,正是针对这种需求进行设计的,具备了高性能图像处理与AI运算能力,尤其适用于驾驶员监控、舱内监控、电子后视镜和增强型后视摄像头等车载视觉系统。

M1系列芯片集成了飞凌微先进的图像信号处理器(ISP)技术,支持高清图像的处理和低功耗运作,极大地提升了车载视觉系统的整体性能。邵科特别强调,该系列芯片不仅提供高效的图像处理能力,还结合了轻量级SoC(系统级芯片),在保障低功耗的同时,优化了车载系统的空间利用率。这使得飞凌微在智能车载视觉领域的产品能够满足市场对于高效、低延迟、低功耗的多重要求。

除了硬件上的技术突破,飞凌微还在数据安全与隐私保护方面进行了深入的探索。邵科表示,在智能车载系统中,保护用户数据安全与隐私是至关重要的,飞凌微通过端侧AI技术的加持,不仅能够提升车载系统的处理能力,也能确保数据的安全性和合规性,避免了数据外泄或滥用的风险。

飞凌微电子计划继续加强端侧AI与多模态数据处理技术的结合,推动更智能化的应用落地。尤其是在智能汽车行业,飞凌微不仅关注车载视觉系统的研发,还在智能座舱、车载语音交互、自动驾驶等领域加大技术创新力度。通过将AI技术与图像处理的深度融合,飞凌微在智能车载和其他高需求领域的市场份额有望进一步扩大。

迎接科技新浪潮:第12届中国硬科技产业链创新趋势峰会精彩瞬间

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