苹芯科技全新边缘人工智能 SoC 使用Ceva传感器中枢DSP
S300 边缘计算芯片中的Ceva-SensPro2 DSP 支持音频/视频/传感器融合处理，适用于可穿戴设备、摄像头、智能医疗保健等领域
帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码：CEVA)宣布，内存处理(processing-in-memory, PIM)技术先驱企业苹芯科技公司已获得Ceva-SensPro2传感器中枢DSP授权许可，并部署在面向可穿戴设备、摄像头、智能医疗保健等领域的S300边缘人工智能系统级芯片(SoC)中。Ceva-SensPro2 DSP 用作该SoC 的传感器中枢，配合内存处理神经网络处理单元(NPU)一起对传感数据进行实时处理。
苹芯科技S300 SoC是一款围绕内存内部计算概念设计的高效边缘人工智能芯片。该架构集成了内存和处理功能，可直接在内存中进行数据处理，从而大幅降低能耗。这款SoC的能效高达 27 TOPS/W，进行特定任务时可节省高达 90% 能源，非常适合智能可穿戴设备、人工智能驱动设备和实时控制系统等功耗敏感应用。其中集成的Ceva-SensPro2 DSP支持多模态传感和决策，可以高效处理音频和视频输入，用于语音识别、运动跟踪和视觉识别等任务。
苹芯科技首席执行官Yang Yue博士表示：“我们的苹芯科技S300 SoC利用内存内部AI计算和Ceva传感器中枢DSP的强大功能，为设备上的AI驱动任务提供了前所未有的能效和性能。这些技术相辅相成，使得我们创造的边缘人工智能解决方案能够以超低功耗实现实时多模态感知和智能决策，重塑智能设备和人工智能应用的格局。”
Ceva公司副总裁兼视觉业务部门总经理Ran Snir表示：“边缘人工智能正在开创智能互联设备的全新时代，改变日常任务的处理方式。实现这些设备的硅芯片越来越复杂，需要具备卓越的性能才能兑现人工智能推理处理的承诺。苹芯科技的S300边缘AI SoC借助我们的SensPro2 DSP和内存AI计算，在能效和卓越性能之间实现了引人瞩目的平衡，适用于广泛的感知相关应用，我们期待看到S300尖端SoC为新一代智能边缘设备提供动力。”
关于 SensPro2
SensPro2™ 是一款具有高可扩展性的高性能传感器中枢DSP，适用于多种传感器的多任务传感和人工智能工作负载，包括摄像头、雷达、LiDar、飞行时间、麦克风和惯性测量单元。SensPro2 系列专为处理情境感知设备的多传感器处理而设计，可用于汽车(符合 ISO26262 功能安全合规性)、机器人、监控、AR/VR、语音助手、可穿戴设备、移动和智能家居设备中的现代智能系统。SensPro2 结合使用高性能单精度和半精度浮点运算、点云创建和深度神经网络处理，以及用于语音、成像和同步定位与映射 (SLAM) 的并行处理能力，提高了多传感器处理用例的每瓦性能。如要了解更多信息，请访问公司网页https://www.ceva-ip.com/product/ceva-senspro/ 。
关于苹芯科技
苹芯科技是内存处理(PIM)技术的先驱企业，愿景是通过人工智能计算更好地感知宇宙。PIM 技术将处理器和数据存储相结合，突破了传统芯片架构(Von Neumann)的固有限制(即所谓的 “内存墙(memory wall) ”问题)，彻底改变了计算架构范式，从而以低成本实现了高性能人工智能计算引擎。与基于Von-Neumann的芯片相比，PIM 芯片功耗更低、体积更小，可以在本地设备上运行计算要求极高的机器学习算法。事实上，PIM技术并不局限于人工智能，可以量身定制以加速任何给定的张量/矢量计算。如要了解更多信息，请访问公司网页https://pimchip.cn/。
关于Ceva公司
Ceva热忱地为智能边缘带来全新的创新水平。我们的无线通信、感知和边缘AI技术是现今一些先进智能边缘产品的核心。我们拥有更可靠、更高效地连接、感知和推理数据的广泛IP 组合，包括用于蓝牙连接、Wi-Fi、 UWB 和5G 平台 IP，实现无处不在的强大通信；以至可扩展的边缘人工智能 NPU IP、 传感器融合处理器和提升设备智能的嵌入式应用软件。我们的差异化解决方案在极小的硅片尺寸内以超低功耗提供卓越性能。我们的目标简单：为业界提供半导体产品和软件 IP，创建更智能、更安全和更紧密互连的世界。今天，Ceva 正在努力践行这一理念，支持全球超过 170 亿个创新性智能边缘产品，涵盖从人工智能智能手表、物联网设备和可穿戴设备，直到自动驾驶汽车和 5G 移动网络。
Ceva总部位于美国马里兰州罗克维尔，公司遍布世界各地的运营机构为全球客户群提供有力支持。我们的员工包括各专业领域的顶尖专家，能够持续解决最复杂的设计难题，帮助客户将创新的智能边缘产品推向市场。
