各公司将工程和设计专业知识相结合，开发下一代系统，支持本地和云数据中心的 Gen AI 和 HPC 工作负载，加速构建绿色IT
Fujitsu Limited 和 Supermicro, Inc（纳斯达克：SMCI）今天宣布，两者将合作建立长期的技术和业务战略合作关系，开发和销售 Fujitsu 基于 ARM 架构的 FUJITSU-MONAKA 处理器的平台，该处理器专为高性能和节能而设计，目标是在 2027 年推出。此外，两家公司还将合作开发用于高性能计算 (HPC)、生成式人工智能 (Gen AI) 和下一代绿色数据中心的液冷系统。
Supermicro 总裁兼首席执行官 Charles Liang 表示："Supermicro 很高兴与 Fujitsu 合作，提供最先进的服务器和解决方案，它们具有高性能、高能效且能够保持较低成本。这些系统将进行优化，以支持 AI、HPC、云和边缘环境中的各种工作负载。两家公司将专注于采用节能架构的绿色信息技术行业 (IT) 设计，例如液冷机架规模的随插即用 (PnP) 系统，以最大限度地减少技术对环境的影响。"
随着 AI 应用的持续增长，对数据中心容量的需求增长速度快于所能提供的容量，最大的挑战之一是有效满足不断增长的功耗需求。液体冷却技术的创新，已经使 Supermicro 成为当今运输液体冷却解决方案的行业领导者。重点将是汇集 Fujitsu 和 Supermicro 的专业知识，进一步开发机架规模的液体冷却解决方案。
Fujitsu 和 Supermicro 将结合其技术能力和世界一流的全球影响力，提供市场领先的服务器产品组合。Supermicro 的 Building Block 服务器设计方法，可以针对从云数据中心到边缘应用程序部署中 AI/HPC 和通用计算领域的特定工作负载，快速构建和认证各种服务器。
此外，通过整合富士通尖端的 FUJITSU-MONAKA 处理器，两家公司将实现卓越的性能和功效，同时追求高可靠性、安全性和易用性以及广泛的软件兼容性，从而使客户能够实施绿色的人工智能基础设施。FUJITSU-MONAKA 是一款基于 Arm 指令集架构的处理器，采用尖端的 2 纳米芯片技术，定于 2027 年交付。应用于 FUJITSU-MONAKA 的这项新技术，是基于能源产业技术综合开发机构 (NEDO) 补贴的项目获得的结果。
合作还将扩大到 Fujitsu 子公司 Fsas Technologies Inc.，该公司将在全球范围内提供基于 AI 平台的 GenAI 解决方案，将 Supermicro 的 GPU 云服务器产品加入为数据中心运营商和企业提供的支持服务。
Fujitsu 副总裁、首席技术官暨首席技术官 Vivek Mahajan表示："Fujitsu 与 Supermicro 之间的合作是一项开创性的举措，将加速绿色计算创新。"通过整合我们的技术，我们将实现高性能且节能的 AI 系统基础设施，推动 AI 和数字化转型 (DX) 的发展。"
作为信息和通信技术服务和数据中心基础设施的提供商，Fujitsu 和 Supermicro 均认为当务之急是推广绿色的 AI 基础设施，以降低数据中心的功耗和环境影响。
关于 Fujitsu
Fujitsu 的目标是通过创新，建立社会的信任，使世界更具可持续性。作为 100 多个国家客户的首选数字化转型合作伙伴，我们 124,000 名员工致力于解决人类面临的一些最大挑战。我们的服务和解决方案范围借鉴了五项关键技术：计算、网络、人工智能、数据与安全，以及汇流技术，我们将这些技术汇集在一起，以实现可持续发展转型。Fujitsu Limited (TSE:6702) 报告称，在截至 2024 年 3 月 31 日的财年中，该公司的综合收入将达到 3.7 万亿日元（约合 260 亿美元），按市场份额计算，公司仍是日本排名第一的数字服务公司。了解更多： www.fujitsu.com。
关于 Super Micro Computer, Inc.
Supermicro（纳斯达克股票代码：SMCI）是应用优化整体 IT 解决方案的全球领军企业。Supermicro 成立于加州圣何塞并在该地运营，致力于为企业、云计算、AI 和 5G 电信/边缘 IT 基础设施提供创新，并争取抢先一步上市。我们正在转型成为一家整体 IT 解决方案提供商，拥有服务器、人工智能、存储、物联网和交换系统、软件和服务，同时还提供先进的大容量主板、电源和机箱产品。这些产品是内部设计和制造的（在美国、亚洲和荷兰），利用全球运营来扩大规模和提高效率，并进行了优化，以改善总体拥有成本并减少对环境的影响，是为「绿色计算」。屡获殊荣的 Server Building Block Solutions® 产品组合，允许客户从我们灵活且可重复使用的构件构建的各种系统中进行选择，从而针对其确切的工作负载和应用程序进行优化。这些构件支持一整套外形规格、处理器、内存、GPU、存储、网络、电力和冷却解决方案（空调、自由空气冷却或液体冷却）。