骏码半导体材料有限公司（「骏码半导体」或「公司」，连同其附属公司统称「集团」，股份代号：8490.HK）欣然宣布截至2024年6月30日止六个月（「该期间」）之未经审核业绩。
于该期间，集团录得收益约109.0百万港元（2023年上半年：约101.6百万港元）。键合线产品录得收益增加10.7%至约 58.3百万港元（2023年上半年：约52.6百万港元），而封装胶产品的收益则轻微增加2.8%至约46.8百万港元（2023年上半年：约45.6百万港元）。收益增加乃由于本集团产品的销量增加所致。
在2023年全球经济受压的背景下，人工智能产业链呈现快速增长势头。踏入2024年，人工智能将进一步推动晶片运算能力、储存容量和能源效率的提升，从而促进半导体架构和先进封装的创新，有关进步有望带来新的市场增量。根据国际半导体产业协会的「年中总半导体设备预测—OEM角度」报告，预测原设备制造商 （「OEM」）于2024年的全球半导体制造设备销售额将创下新产业纪录，达到1,090亿美元，按年增加3.4%。由前端及后端市场发展带动，半导体制造设备的销售额预计将持续增长至2025年，预计销售额将达到1,280亿美元新高。
聚焦半导体封装行业，中国国内制造商正逐步从传统封装向先进封装技术拓展市场占有率。人工智能、高性能计算等新需求的带动下，需求不断增长，加速了中国半导体产业的战略布局，继而促进了该拓展。尤其是在先进封装所需的材料方面，由于其技术复杂度高、制程影响大、国产率相对较低，因此受到业界的高度关注。
展望未来，鉴于人工智能的快速发展，本集团将继续寻求新的业务合作，并专注于先进半导体材料的创新，以应用于电动汽车、微型LED显示、人工智能及5G通信行业。此外，集团亦会投放更多资源于5G及半导体产业的上游封装材料，预期这将成为本集团的另一增长领域。展望未来，尽管国际形势不明朗，董事会坚信集团在半导体封装材料行业的既有地位、竞争优势及灵活的业务策略，将可克服复杂环境影响，实现长期增长，为股东带来最大回报。
关于骏码半导体材料有限公司
骏码半导体材料有限公司（「骏码半导体」）是国内半导体封装材料行业龙头企业之一，由周振基教授及周博轩博士于2006年共同创立，总部位于香港科学园区，研发及制造中心设在广东汕头，业务多点分布大湾区及华东地区。骏码半导体是一家专业从事研发、制造及销售高精密键合线、灌封材料、粘结材料等半导体封装专用物料的高新材料提供方。