Samtec技术前沿 全新电缆系统提升了热管理并延长了信号覆盖范围

【摘要/前言】

一种全新高速、高密度Samtec Flyover®电缆系统扩展了信号覆盖范围，以实现下一代的速度，并改善了热管理。


Samtec的高速电缆产品经理Andy Shrout向我们展示了这个演示。

【演示细节】

高速通道通过Samtec Eye Speed® 超低偏斜双同轴电缆，直接从芯片封装基板上走到前面板上。这些通道不需要通过BGA和多层PCB布线。

这个演示还显示了如何优化电缆管理以实现热负荷的均匀分布。从芯片封装到前面板I/O的路径是一个典型的架构，就像我们在数据中心和电信基础设施，或HPC(高性能计算)中看到的一些应用。

让我们仔细看看这个设计。我们看到32个低轮廓的Samtec Si-Fly™电缆组件，每个都有16个差分对。 这就是512个通道，以及51.2TB的总数据。

极低的3.8毫米外形使Si-Fly可以放在集成电路封装旁边和散热器下面，或者如图所示，直接放在基片上，以实现设计的灵活性。


从Si-Fly互连，信号通过34 AWG的Samtec Eye Speed®超低偏斜双同轴电缆，到达前面板。 这些电缆的长度从12英寸到20英寸（30到51厘米）。

Samtec专有的共挤双同轴电缆技术消除了单独挤压的电介质双同轴电缆的性能限制和变化。它改善了信号完整性、带宽和覆盖范围，适用于高性能系统结构。

这些电缆终端连接到16个NovaRay® I/O高密度面板安装电缆系统。NovaRay I/O具有业界最高的总数据速率，即3,584 Gbps PAM4，这里显示的是每个端口有32个差分对。


Si-Fly到NovaRay I/O Flyover电缆系统的额定速度为112 Gbps PAM4。

在DesignCon展会上，一个Si-Fly到NovaRay的I/O Flyover系统，有8个连接器和2.5米的双同轴电缆，实现了e-7的 pre-FEC误码率。

Samtec Flyover®电缆系统允许ASIC、FPGA或设备位于托盘的中心，在系统中创造更多的对称性，并导致更多的层状气流。这使我们有更低的ASIC进口温度。


请持续关注我们，了解更多关于热管理的信息，以及Samtec Flyover®电缆系统如何扩展信号覆盖范围和降低损耗，以帮助您实现下一代速度。