近日，位于浦口经济开发区的江苏华天集成电路晶圆级封测基地项目3#厂房全面封顶，1#厂房已建成，正在进行设备调试。
据“浦口发布”公众号消息，该项目总投资99.5亿元，用地约466亩，分三个阶段建设，其中一期项目已开工。项目利用华天科技拥有的集成电路晶圆级封测技术，通过新建厂房和动力环保配套设施，引进和购置集成电路晶圆级封测相关设备，将建设具有国际领先水平的集成电路晶圆级封测生产基地。项目建成后具备月产Bumping、WLCSP、FO、TSV、SiP等集成电路晶圆级封装70万片的能力，预计年销售收入70亿元，利润总额10亿元。
据了解，该项目为省重大项目，将布局具有国际领先水平的集成电路晶圆级Gold Bump封测生产线、高像素图像传感器封装测试生产线、集成电路晶圆级封测生产线。