美光印度总经理阿南德・拉马莫西（Anand Ramamoorthy）日前透露，其位于印度古吉拉特邦的封装与测试工厂将于2025上半年开始出货。这些产品将成为数十年来首批“印度制造”（仅限于后端部分）的芯片。
据悉，该工厂规划中包括两期项目，其中洁净室面积约46450平方米的一期项目定于今年底投运，二期将于本十年下半叶启动。两期项目总投资额将达27.5亿美元，其中美光出资30%，印度中央政府和邦级政府分别提供50%和20%财政支持。
据了解，美光在印度的封测工厂聚焦晶圆分割、封装、测试和模组生产，主要产品形式为面向数据中心、智能手机、笔记本电脑和物联网设备的 BGA 芯片、内存模组和固态硬盘。