TDK的下一代超声波时间飞行传感器将拓展物联网和机器人应 用的新大众市场
● The InvenSense SmartSonicTM ICU-10201 高性能超声波 ToF 传感器搭载强大的嵌入式处理器并扩展了存储空间，能在芯片上实现完整的应用算法
● 非常适合物联网 (IoT) 和机器人应用，MEMS 传感器可满足避障、材质识别和液位测量应用的高精度测量要求
● ICU-10201 现已全面上市，可在全球多家代理商订购
TDK 株式会社（东京证券交易所代码：6762）隆重宣布其具有片上处理能力的 InvenSense SmartSonic™ICU-10201 超声波飞行时间 (ToF) 传感器全面上市。该传感器可助力实现高性能和低功耗的 IoT 和机器人产品设计，具有优异 的灵敏度，广泛适合各种应用，比如机器人、无人机和扫地机器人(RVC)设备中经常用到的准确避障或接近感应； 液位检测，例如咖啡机等相关设备中的液位测量。
ICU-10201 超声波 ToF 传感器的主要特点和优势：
● 超低功耗和微型封装：SmartSonic 系列 ToF 传感器集成了 MEMS 压电微机械超声换能器 (PMUT) 和低功 耗的片上系统 (SoC)，并采用超紧凑的可回流焊封装。
● 增强的片上处理能力：ICU-10201 内置强大的片上处理器，计算能力优于之前的解决方案。其增强的处理 能力允许在芯片上加载和运行各种应用算法，无需再占用系统 MCU 资源。
● 高灵敏度：ToF 传感器基于超声波脉冲-回波或 pitch-catch（一发一收）测量模式，可提供诸多优势，比如
毫米级的测量精度；长测量距离，可测量远至 1.7 米的目标；适用于任何照明条件下，包括强光照；不受 测量物体的颜色和光学透明度的影响，比如玻璃墙或镜子。
“ICU-10201 能让开发者设计更智能的低功耗解决方案，并提高终端产品的环保性、安全性和情景感知能力。”TDK 株式会社 InvenSense 产品营销总监 Massimo Mascotto 表示，“增强的片上处理能力赋予了该微型封装传感器更强的 计算能力，从而助力广大客户和合作伙伴打造更智能的产品。”
ICU-10201 的微型封装尺寸仅为 3.5 x 3.5 mm²，可在全球多家代理商订购。
欲了解有关 ICU-10201 的更多信息，请访问 ICU-10201 | TDK InvenSense 或联系 InvenSense 销售部
sales.us@tdk.com。
术语
● ToF：飞行时间
● FoV：视场角
● MCU：微控制单元
● MEMS：微机电系统
● PMUT：压电微机械超声换能器
● RVC：扫地机器人
主要应用
● 机器人和无人机避障
● 液体分配龙头和咖啡机的液位测量
● 扫地机器人的表面组成/软硬度和陡峭断面检测
主要特点和优势
● 更成熟的第二代产品
● 超低功耗
● 紧凑尺寸；微型超声波传感器
● 长测量距离：3 cm 至 1.7 m
● 适用于任何光照条件下
● 可检测任何颜色和光学透明度的物体
● 可定制的 FoV：最大 180°
● 尺寸为 3.5 mm x 3.5 mm x 1.26 mm，8 引脚 LGA 封装
* Pitch-Catch variant
关于 TDK 株式会社
TDK 株式会社总部位于日本东京，是一家为智能社会提供电子解决方案的全球领先的电子公司。TDK 建立在精通材 料科学的基础上，始终不移地处于科技发展的最前沿并以 “科技，吸引未来” ，迎接社会的变革。公司成立于 1935 年，主营铁氧体，是一种用于电子和磁性产品的关键材料。TDK 全面和创新驱动的产品组合包括无源元件，如 陶瓷电容器、铝电解电容器、薄膜电容器、磁性产品、高频元件、压电和保护器件、以及传感器和传感器系统
（如：温度和压力、磁性和 MEMS 传感器）。此外，TDK 还提供电源和能源装置、磁头等产品。产品品牌包括 TDK、 爱普科斯(EPCOS)、InvenSense、Micronas、Tronics 以及 TDK-Lambda。TDK 重点开展如汽车、工业和消费电子、以
及信息和通信技术市场领域。公司在亚洲、欧洲、北美洲和南美洲拥有设计、制造和销售办事处网络。在 2023 财
年，TDK 的销售总额为 161 亿美元，全球员工约为 10.3 万人。
关于 InvenSense 公司
InvenSense 是 TDK 株式会社旗下公司，是全球领先的传感解决方案提供商。InvenSense 的 Sensing Everything ® 愿景以消费电子和工业领域为目标，提供运动、声音、压力和超声波集成解决方案。InvenSense 的解决方案将 MEMS（微机电系统）传感器，如加速度计、陀螺仪、罗盘、麦克风、气压传感器和超声波飞行时间传感器与专有的 算法和固件结合在一起，智能地处理、合成和校准传感器的输出，从而更大限度地提高性能和精度。InvenSense 的 运动跟踪、超声波、音频、指纹、定位平台和服务也被广泛应用于移动、可穿戴、智能家居、工业、汽车、物联网、机器人以及其他类型的产品中。InvenSense 于 2017 年加入 TDK 传感器系统商业公司旗下 MEMS 传感器事业部。 2022 年 4 月，Chirp Microsystems 与 InvenSense 正式合并。InvenSense 总部位于加利福尼亚州圣何塞市，在全球 设有办事处。
