苏州国芯科技与上海汽车芯片工程中心达成战略合作

苏州国芯科技股份有限公司董事长郑茳一行拜访上海汽车芯片工程中心有限公司，双方就战略合作事宜进行了深入交流。上海汽车芯片工程中心有限公司总经理贺青主持接待。

贺青（左）与郑茳（右）深入交流

郑茳与贺青围绕双方公司核心业务、市场情况、技术优势以及产业发展趋势等多个方向展开了深入交流，并达成战略合作共识。未来，双方将在芯片设计、芯片测试认证、12 英寸车规级研发中试线等多个领域深化协作，共建汽车芯片生态圈，为实现国产替代和产业升级贡献力量。

上海汽车芯片工程中心有限公司成立于2023年6月1日，由上汽集团、嘉定工业区、上海联和投资、新微集团和上海微技术工业研究院等股东共同筹建，注册资本5.05亿元。工程中心基于开放式的合作平台，致力于系统化解决汽车芯片国产化问题。上海汽车芯片工程中心为汽车生态圈中的企业提供车规级芯片的设计代工以及测试认证及服务，目标五年内建成12英寸车规级芯片研发中试量产线，逐步推进七大汽车芯片品类自主可控，解决中国汽车芯片供应链安全问题。