今年新增 IPC 教育基金会颁发的学生奖学金
2024 年 IPC APEX EXPO 展览会 ECWC16 技术会议的最佳技术会议论文已经选出。由 IPC APEX EXPO 技术会议程序委员会 (TPC) 成员投票选出的论文作者将在 4 月 9 日星期二的展会开幕式上受到表彰。
"TPC 联席主席 Stan Rak 说："在 2024 年 IPC APEX EXPO 上举行的 ECWC16 技术大会的所有论文都代表了来自世界各地作者的最高质量的技术内容。"今年，由于世界电子电路理事会（WECC）的亚洲成员众多，论文作者的全球多样性得到了提高。本届大会共收到 28 篇来自新一代作者的摘要以及 7 篇来自学生的摘要，创下了新高，这表明大会有能力吸引早期职业专业人士的参与。然而，在发表论文的作者中，超过 25% 的人拥有博士学位，他们仍然拥有丰富的经验。今年评选出的最佳会议论文、NextGen 论文和最佳学生论文都体现了对质量的承诺。我们向所有获奖者表示祝贺！"
获得最佳会议类最高荣誉的获奖论文是：
• 英特尔和 HDP 用户组的 Gary Brist 撰写的 "在大尺寸 BGA 下平衡内层铜以减少 PCB 表面形貌"。他的合著者是 Akrometrix 的 Neil Hubble，MBA。该论文将在 4 月 9 日星期二举行的技术会议 S07：PCB 工厂 2：层压材料 1 上发表。
• 罗伯特-博世有限公司的 Lothar Henneken 博士将发表题为 "电子控制单元的湿度稳定性 - 焊接电阻的隐藏因素 "的论文。这篇论文将在 4 月 9 日星期二举行的技术会议 S06：满足极端要求的高可靠性会议上发表。
• "量化印刷电路板制造对环境影响的参数方法"，作者是 imec 的 Maarten Cauwe 博士。他的合著者是 imec 的 Geert Willems 博士和 ACB 的 Eddy Geerinckx。这篇论文将在 4 月 9 日星期二举行的技术会议 S08：电子产品的可持续性 2：生命周期评估中发表。
NextGen 最佳论文奖授予：
• 罗伯特-博世有限公司理学硕士 Mandy Krott 撰写的 "玻璃纤维增强聚合物印制电路板在热存储后的裂纹形成"。这篇论文将在 4 月 9 日星期二举行的技术会议 S07：PCB 工厂 2：层压材料 1 中发表。
最佳学生论文奖授予：
• 最佳学生论文奖由台湾元智大学硕士生 Ying-Chih Chiang 的论文 "不同铜箔粗糙度的差分带状线的高频信号特性 "获得。该论文将在 4 月 10 日（星期三）举行的技术会议 S13：PCB Fab 4：射频材料、低损耗材料中发表。
2024 年新设的 IPC 教育基金会奖学金将授予：
• 马萨诸塞大学博士生 Emily Lamport 的论文 "在 X 波段双通道 MMIC 组装中实现 3D 打印近芯片级中间件"。该论文将在 4 月 10 日星期三举行的技术会议 S14：未来工厂 2：快速成型制造中发表。
所有技术会议论文的评估标准包括技术内容、原创性、用于推导结论的测试程序和数据、插图质量、写作的清晰度和专业性以及对行业的价值。
如需报名参加2024年IPC APEX EXPO展会的ECWC16技术会议，或了解有关专业发展课程、展览、主题演讲、交流活动等所有活动的更多信息，请访问 www.IPCAPEXEXPO.org 。
关于 IPC
IPC (www.IPC.org) 是一家全球性行业协会，总部位于伊利诺伊州班诺克本，致力于为其 3,200 多家会员公司提供卓越的竞争力和财务成功，这些公司代表了电子行业的方方面面，包括设计、印制板制造、先进封装、电子组装和测试。作为一个以会员为导向的组织，同时也是行业标准、培训、市场研究和公共政策倡导的主要来源，IPC 支持各种计划，以满足约 2 万亿美元的全球电子行业的需求。