美国威讯联合半导体有限公司(Qorvo)周一宣布，公司将把位于中国北京和山东德州的封装和测试工厂出售给立讯精密。这笔交易已经达成最终协议，但涉及的财务条款尚未披露，双方预计这项交易将于2024年上半年完成。该交易完成之后，立讯精密将会拥有世界领先的功率放大器和滤波器产品的封装测试能力，并且近一步强化其进军半导体制造产业链的战略。
Qorvo主要设计、开发及生产“射频”集成电路产品，是全球功率放大器和滤波器的主要供应商，该公司由RFMD和Triqunt两家领先公司合并而成，在中国有北京和山东德州两大半导体制造中心，其中北京工厂为RFMD的早期工厂，山东德州工厂为合并后在中国市场规划的新工厂，并于2017年投入使用。Qorvo的主要业务之一是智能手机市场，苹果公司列为其客户之一，其他的客户还包括华为、OPPO、小米、联想、三星、高通等。
Qorvo表示，北京和德州设施目前主要用于公司先进蜂窝产品的封装和测试。该交易完成后，立讯精密将收购这两处设施的业务和资产，包括物业、工厂和设备以及现有员工。Qorvo将继续保留其在中国的销售、工程和客户支持员工。根据一份新签订的长期供应协议，立讯精密将会为Qorvo提供芯片的封装和测试服务。
“此次交易将进一步降低我们的资本密集度，同时支持我们的长期毛利率目标，并确保我们为中国客户提供服务的连续性。”威讯联合半导体CFO格兰特·布朗(Grant Brown)表示。