CEVA将在2023上海世界移动通信大会展示面向消费类电子设备的半导体芯片产品和软件IP组合

全球领先的无线连接和智能感知技术及共创解决方案的授权许可厂商CEVA, Inc.（纳斯达克股票代码：CEVA）参加2023年6月28至30日在上海举办的世界移动通信大会。在这次展会上，CEVA团队将与SoC和OEM客户面对面沟通交流，探讨最新的技术创新，并介绍如何充分利用CEVA IP开发无线连接和智能感知应用以实现产品设计目标。

CEVA将在行政会议室展示用于边缘AI、5G、计算机视觉、空间音频(spatial-audio)和物联网连接的最新解决方案，包括：

• 边缘AI推理：在基于CEVA SensPro2 传感器中枢DSP的商用芯片上运行，用于人脸检测和人员检测神经网络
• 5G RedCap：使用CEVA PentaG2 5G调制解调器平台实现高清视频流
• Auracast广播音频：使用CEVA Bluebud 蓝牙音频平台
• 空间音频耳机：基于3D音频和头部跟踪软件解决方案的空间音频耳机，在CEVA助力的蓝牙音频芯片上运行

如要在展会期间与CEVA销售或工程技术团队人员会面，请在此预约，或到访公司行政会议室(2号展馆, EMR N2.EMR04)。

关于CEVA公司

CEVA 是排名前列的无线连接和智能传感技术以及共创解决方案授权商，旨在打造更智能、更安全、互联的世界。我们为传感器融合、图像增强、计算机视觉、语音输入和人工智能应用提供数字信号处理器、人工智能处理器、无线平台、加密内核和配套软件。这些技术与我们的 Intrinsix IP集成服务一起提供给客户，帮助他们解决复杂和时间关键的集成电路设计项目。许多世界排名前列的半导体厂商、系统公司和 OEM利用我们的技术和芯片设计技能，为移动、消费、汽车、机器人、工业、航天国防和物联网等各种终端市场开发高能效、智能、安全的互联设备。

CEVA基于 DSP 的解决方案包括移动、物联网和基础设施中的 5G 基带处理平台；摄像头设备的高级影像技术和计算机视觉；适用于多个物联网市场的音频/语音/话音应用和超低功耗的始终开启/感应应用。对于运动感测解决方案，我们的 Hillcrest Labs 传感器处理技术为耳机、可穿戴设备、AR/VR、PC机、机器人、遥控器、物联网等市场提供广泛的传感器融合软件和惯性测量单元 （“IMU”） 解决方案。在无线物联网方面，我们的蓝牙连接（低功耗和双模）、Wi-Fi 4/5/6 （802.11n/ac/ax）、超宽带（UWB）、NB-IoT和GNSS 平台是业内授权较为广泛的连接平台。