应用于导通接地的室温固化新配方，良率和可靠性显著提高，为热敏基板提供超强保护
作为消费电子材料解决方案的领先企业，汉高今日推出其最新导电胶（ECA）产品。该产品可在室温条件下固化，从而提高良率并保护移动设备紧凑摄像头模组（CCM）的内部温度敏感结构。Loctite Ablestik ICP 2120是一款湿气固化导电胶，具备强大的电子电气设备接地性能，有利于保护持续微型化及更轻薄的移动设备摄像头组件。
“Loctite Ablestik ICP 2120展现了汉高提供广泛解决方案的技术实力。”汉高粘合剂电子材料研发总监Toshiki Natori指出材料配方的专长体现在产品的多种特性上，并表示：“许多导电胶材料都是溶剂型粘合剂，需要在高温下实现完全固化。汉高凭借其技术专长打造了独一无二的化学平台，而且借助该平台而研发的Loctite Ablestik ICP 2120适用于批量生产，满足高性能需求。”
除了其核心的电子电气优势外，Loctite Ablestik ICP 2120具备低模量（在25°C 温度下，达到900 MPa）的化学特性，强化了抗跌落性能；并且它能够在室温或低温条件下快速固化（在50°C条件下，30分钟实现固化），从而可实现批量处理，并且有助于基板保护和节能降耗。对更小、更薄和更复杂的紧凑摄像头模组基板过度加热，会产生翘曲或收缩现象，影响光学性能并降低良率，因此有必要限制高温加工。
更为重要的是，Loctite Ablestik ICP 2120专为电子导通接地而设计，汉高优化其电学特性以满足高性能需求。该产品在客户模组器件上表现出低直接接触电阻（DCR<5Ω/件）以及低体积电阻的特性，能确保彻底消除基板上的静电放电，从而实现稳定运行。此外，随着紧凑摄像头模组功能的不断扩展，且需要保持相对较小的体积，这就可能产生发热问题。Loctite Ablestik ICP 2120具有高导热率，达到7.0 W/m-K，有助于散热，从而提高产品性能和可靠性。
尽管Loctite Ablestik ICP 2120起初专为紧凑摄像头模组多摄像头应用而开发，但其化学特性也适合其他导电胶应用领域，例如：消费电子模组组件接地或器件级电磁干扰（EMI）屏蔽。正如Natori所总结道：“这款导电胶非常独特，在保护热敏微型元件精密特性、满足量产要求的同时，提供出色的电学性能。对于移动设备设计师而言，完美结合这些优势和性能的产品不可多得。”