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并购德国 Sicoya 后,熹联光芯投资 20 亿元打造国内首条硅光芯片及封测生产线

12 月 28 日,苏州熹联光芯微电子科技有限公司开工仪式在张家港经开区(杨舍镇)举行。

据苏州日报报道,熹联光芯项目历时 14 个月,成功并购行业领先的硅光新锐德国 Sicoya 公司,并在张家港经开区(杨舍镇)设立国内第一家拥有完全知识产权的中国硅光集成电路领军企业,建设国内第一条硅光芯片及封测生产线。项目总投资 20 亿元,计划 2022 年二季度建成投产。

Sicoya 成立于 2015 年 1 月,是德国一家硅光技术企业。主要业务为研发、制造和销售硅光芯片、光电芯片、光电器件及光模块。Sicoya 研发的电信和数据通信用硅光芯片,是将光芯片和电芯片高度集成于一颗芯片中,显著提升传输速率,大幅降低成本、功率和尺寸等。

目前,熹联光芯 100G 光模块已实现规模化量产,400G 光学引擎及光模块已进入送样认证阶段。

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