大联大诠鼎集团推出基于Qualcomm产品的混合式主动降噪TWS耳机方案
2023年4月13日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC3072芯片的混合式主动降噪TWS耳机方案。
图示1-大联大诠鼎基于Qualcomm产品的混合式主动降噪TWS耳机方案的展示板图
蓝牙技术的不断革新促进了TWS耳机市场的大爆发。随着TWS耳机的用户量逐年增长，消费者对于其功能也产生了新的需求，不仅需要其具有体积小、佩戴舒适等外在的特点，还需要其具备高音质品质以及低功耗等功能特点。在这种需求下，大联大诠鼎基于Qualcomm QCC3072推出了混合式主动降噪TWS耳机方案，该方案具有Aptx、三麦CVC通话降噪、第三代ANC、LE Audio等功能，可以为消费者提供高质量的音频体验。
图示2-大联大诠鼎基于Qualcomm产品的混合式主动降噪TWS耳机方案的场景应用图
QCC3072是Qualcomm旗下的一款用于真正无线耳机的片上系统（SoC），其支持蓝牙v5.3规范、LE Audio Broadcast Receiver（BMR）、LE Audio Unicast Music Receiver （UMR）和立体声录音，并具有低功耗、小体积的特点。在主动降噪功能的设计上，QCC3072使用混合式ANC方法，该方法结合了前馈和反馈噪声消除技术。前馈方法包括使用位于耳塞外部的麦克风来拾取环境噪声，并创建噪声消除信号来抵消噪声。反馈方法包括使用耳机内部的麦克风来接收残余噪声，并达到进一步降低噪声的目的。
图示3-大联大诠鼎基于Qualcomm产品的混合式主动降噪TWS耳机方案的方块图
得益于QCC3072的性能，本方案具有出色的主动降噪功能，这使得用户即使在充满挑战的环境中，也能提供始终如一的高质量音频效果。并且方案具有的长久续航能力，也能让用户无论是在长途旅行还是日常办公中都无惧电量危机。
核心技术优势：
• 蓝牙v5.3规范，支持LE Audio；
• 支持LE Audio Broadcast Receiver(BMR)，LE Audio Unicast Music Receiver (UMR)和立体声录音；
• 支持高通第三代ANC（降噪深度可达-36db）；
• 支持Google Fast Pair；
• 支持Google和Amazon语音助手；
• 支持Aptx adaptive，Aptx Voice，aptX HD。
方案规格：
• 高通TrueWireless立体声耳机；
• 180MHz Kalimba™音频DSP；
• 高性能的24位音频接口；
• 灵活的PIO控制器和具有PWM支持的LED引脚；
• 串行接口：UART，位串行器（I2C/ SPI），USB 2.0；
• 支持Qualcomm®主动降噪(ANC)–前馈、反馈和混合–以及自适应主动降噪；
• aptX，aptX Adaptive和aptX HD，Snapdragon Sound音频；
• 超小外形99-ball 4.930mm x 3.936mm x 0.57mm，0.4mm pitch WLCSP；
• 音频接口：24bit I2S，2x DAC（支持差分ClassAB和ClassD）。
关于大联大控股：
大联大控股是全球领先、亚太区最大的半导体元器件分销商*，总部位于台北(TSE:3702)，旗下拥有世平、品佳、诠鼎及友尚，员工人数约5,000人，代理产品供货商超250家，全球79个分销据点，2022年营业额达259.7亿美金。大联大开创产业控股平台，专注于国际化营运规模与在地化弹性，长期深耕亚太市场，以「产业首选．通路标杆」为愿景，全面推行「团队、诚信、专业、效能」之核心价值观，连续22年蝉联「优秀国际品牌分销商奖」肯定。面临新制造趋势，大联大致力转型成数据驱动(Data-Driven)企业，建置在线数字化平台─「大大网」，并倡导智能物流服务(LaaS, Logistics as a Service)模式，协助客户共同面对智能制造的挑战。大联大从善念出发、以科技建立信任，期望与产业「拉邦结派」共建大竞合之生态系，并以「专注客户、科技赋能、协同生态、共创时代」十六字心法，积极推动数字化转型。(*市场排名依Gartner 2023年03月公布数据)
