Molex莫仕部署扩展高速互连解决方案

满足下一代超大规模数据中心和企业数据中心的需求

• 400G和100G光纤数据中心、云和无线应用的交付
• 新型112G有源电缆加入铜制解决方案，以扩大电缆覆盖范围
• 提供完整的产品选项，可以根据距离和应用场合来"混合和匹配"产品
• Molex莫仕公司团队与Celestica和Innovium提供令人信服的参考设计

全球领先的连接和电子解决方案提供商Molex莫仕正在全球部署扩展其高速铜制和光纤连接器和模块，以帮助客户更好满足市场对更高带宽的需求。Molex莫仕广泛的下一代连接解决方案组合利用铜和光纤领域中的最新进展，提供高信号完整性、更低的延迟和插入损耗，实现最佳效率、速度和密度。

Gartner预计，随着大型企业设施恢复建设，以及全球范围内的超规模数据中心的扩张，今年全球数据中心基础设施的最终用户支出将达到2000亿美元。此外，在新冠疫情期间，市场对带宽密集型数据驱动服务的需求激增，这推动了计算、数据存储和网络功能的增强。 为了跟上步伐，公司正从统一的数据中心设计过渡到分布式和分解式架构设计，这给连接系统带来了巨大挑战。

Molex莫仕数据通信解决方案公司总裁Aldo Lopez表示："重新组合并不是‘ 一刀切 ’ 的互连技术，它支持当今企业和超大规模数据中心的不同应用。"我们为客户和生态系统合作伙伴提供面向未来的互连解决方案，这简化了向新架构的过渡和工程开发，同时降低了成本和上市时间。

借助新型112G AEC电缆推动铜缆创新

Molex莫仕已在其铜制互连解决方案系列中增加了新型112G有源电缆（AEC），以更高的数据速率扩展链路覆盖范围。AEC可以将距离增加到5米，而无需光缆，同时还支持较小的导线以改善电缆管理。AEC还可以支持齿轮箱功能以及智能电缆功能，以增加对系统级冗余的措施。

Molex铜制互连系列产品的最新成员是有源铜电缆（ACC），它与无源电缆的工作原理一样，可以扩展外部电缆的范围，并支持基于低功率线性放大器半导体，从而改善了电源管理并满足散热需求。Molex莫仕旗下业界领先的BiPass技术完善了铜线产品系列，该技术可通过多种Near-ASIC连接器解决方案提供一流的信号完整性，包括TASIC和NearStack连接器系列。

Molex莫仕的垂直BiPass实现提供行业领先的热性能和低功耗要求，使数据中心减少功耗，进而减少碳排放。BiPass还提供低延迟的端到端通道性能，同时通过降低打印电路板（PCB）成本来降低TCO。

莫仕Molex立式BiPass产品具有业界领先的热性能和低功耗要求，从而使数据中心可以减少功耗，进而减少碳排放。BiPass还具有低延迟的特点，这有助于增强端到端通道性能，同时通过降低印刷电路板成本降低了总体拥有成本（TCO）。

借助100G光收发器满足不断变化的数据中心布局

Molex莫仕还正在推动整个行业努力增加对100G和400G光链路和模块技术的采用。该公司正在为每一个lambda收发器部署完整的100G系列产品，以建立高性能数据中心、云和无线连接。

作为其以客户为中心和以合作伙伴为中心宗旨的一部分， Molex莫仕支持符合IEEE和MSA要求的完整产品组合和产品路线图，以满足数据中心内部互连和数据中心互连的要求。 扩展的光收发器系列包括100G-DR、100G-FR、100G-LR、400G-DR4（500m和2km）、400G-FR4、400G-ZR和400G-ZR+以及800G路线图产品。

Molex莫仕的可插拔光收发器模型均受益于该公司在硅光子学、光子集成、模块组装和封装方面的垂直集成专业知识。这些集成能力和经验共同使Molex莫仕能够以小尺寸形式提供优化的数据速率和低功耗。

口碑

•  Innovium公司市场营销副总裁Amit Sanyal
 “与Molex莫仕合作进行下一代互连创新和参考设计，使我们能够满足不断变化的客户需求。Innovium的高效32端口800G TERALYNX®8交换机利用Molex莫仕可插拔QSFP-DD800模块和BiPass I/O技术来提高性能和运营效率，同时通过交付经过预测试和预验证的参考设计使客户受益。”

•  Celestica产品解决方案高级总监Randy Clark
“Celestica已经开发了一系列支持强大数据中心解决方案的端到端基础架构系统。我们共同推动行业向前发展，通过与Molex莫仕的合作，我们开发了首款通过参考Molex莫仕立式BiPass连接组件实现的开关，该款产品提供112G系统所需的散热性能和信号完整性。”