集成式波束形成IC(BFICS)能够在一定程度上降低相控阵雷达系统的平面RF前端设计难度。RF电子器件和贴片天线位于同一PCB的相对两侧，这种设计具有明显的优势。虽然BFIC和集成式TR模块可以缓解布局挑战，但λ/2的格点间距带来的物理限制使这项任务并不容易完成。从仿真角度来看，庞大的元件数量使得传统方法难以施行，并且需要提升速度和建模的精度。
本次研讨会采用实际设计和仿真示例，重点介绍RF放大器偏置和时序、电路布局、热管理、电源管理、器件之间的性能差异和校准等挑战。本次研讨会还将重点介绍ADI的硬件和Keysight的Pathwave设计软件如何帮助简化原型制作过程并降低相关风险。
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Joel Dobler 产品应用工程师
Joel Dobler于2006年加入ADI公司，在俄勒冈州Beaverton市的西北实验室作为RF产品工程实习生工作。他于2005年获得华盛顿州立大学电气工程学士学位(BSEE)，并于2007年获得波特兰州立大学电气工程硕士学位(MSEE)。从2007年至2010年，他一直担任产品工程师。从2010年开始，他一直担任RF应用工程师，为各种RF产品提供支持，包括可变增益放大器、可编程低通滤波器以及RF和光学探测器。他目前在航空航天与防务部门工作，负责为波束成形、矢量调制器和可编程低通滤波器产品提供支持。 -
Weston Sapia 应用工程师
Weston Sapia是位于美国科罗拉多州斯普林斯市的ADI公司的高级RF应用工程师。最初，他在凌力尔特公司工作，负责所有RF混频器产品。自加盟ADI公司后，他主要致力于即将推出的毫米波成像产品工作。2010年，Weston毕业于圣路易斯奥比斯波的加州理工州立大学，获得电气工程学士学位。他专注于模拟和RF产品工作。
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Analog Devices, Inc. （NASDAQ: ADI）在现代数字经济的中心发挥重要作用，凭借其种类丰富的模拟与混合信号、电源管理、RF、数字与传感技术，将现实世界的现象转化成有行动意义的洞察。ADI服务于全球12.5万家客户，在工业、通信、汽车与消费市场提供超过7.5万种产品。公司总部位于马萨诸塞州威明顿市。更多信息请访问： www.analog.com/cn 。
