智由“芯”生，慧能及众

通过对SMART产品线（包括安全芯片（S）、通用MCU（M）、专用芯片（A）、射频无线芯片（R）及触控类芯片（T））采取资源整合、联合创新、协同发展的策略，不仅可以为客户提供以电力线载波通信技术为基础的智慧社区、智慧家庭、能源管理、智能楼宇等行业解决方案，还可提供芯片组、软件协议栈、模组、终端产品、系统集成以及云平台等整体解决方案，公司完成了从芯片、软件、终端、系统、信息服务五大环节的技术整合，有效搭建了完整的集成电路全产业链，力求为客户提供细节与品质共存的服务。