恩智浦目前推出一系列基于Cortex-M0 内核的新产品,如LPC11U3x, LPC1100XL,LPC110xLV,提升了芯片闪存空间,降低了功耗,LV系列还具备1.8伏单电压供电。封装形式多样,除了通用贴片封装,还有小封装WLCSP,以及SO、TSSOP、DIP。在LPC11Uxx系列中,还在ROM内嵌了USB驱动程序,为用户的USB编程提供了可靠的驱动和灵活的接口。接下来,还会相继推出LPC11A00, LPC11E00和以M0+为内核的系列产品。