华润微电子推出车规超声波雷达芯片QCS7209BF，助力智能辅助驾驶供应链安全再升级
随着汽车智能化的飞速发展，市场对高性能、高效率、高可靠性的超声波雷达解决方案的需求日益增长。华润微电子功率集成事业群（PIBG）依托在车规级芯片研发与IC设计领域积累的深厚技术优势，近日正式推出新一代车规级超声波雷达驱动及信号处理芯片——QCS7209BF。该产品全面支持智能辅助驾驶与全场景智能泊车应用，助力推动车规级超声波雷达驱动及信号处理芯片的全国产化进程。
产品封装形式：QFN20（4mm×4mm）
一、产品简介
PIBG推出的QCS7209BF综合性能达到国际先进水平，已通过AEC-Q100（Grade 2）可靠性认证。QCS7209BF通过驱动换能器发送超声波信号，对接收到的回波信号进行放大和模数转换，并通过信号处理单元进行时间增益控制（TGC）、阈值产生（TG）、阈值调整（TA）、信号增强（SE）、回波检测（RWD）等优化处理，从而实现物体距离探测。芯片内部集成高可靠主控模块，确保各功能模块间的高效稳定运行，并兼顾低功耗管理。此外，芯片内置非易失性存储器，可用于存储出厂设置及用户自定义参数配置，充分满足用户应用的灵活性需求。
二、产品优势
1、性能指标
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• 供电电压：7-18V，最大耐压40V
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• 支持换能器频率：30-83KHz
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• 内部集成高精度时钟振荡器，频率12MHz
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• 内部集成类EEPROM
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• 内部集成温度传感器
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• 驱动器性能可配置，包括驱动电流、脉冲频率、脉冲数量
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• 放大器增益可配置
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• 接口类型：三线接口
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• 探测距离：0.2-6m
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• 环境温度：-40-105℃
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• ESD HBM：所有IO > 4KV
2、创新特点
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• 创新高效的架构设计，驻车待机模式的功耗更低
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• 增加硬件保护机制提升系统稳定性和可靠性，系统异常时可自我保护并恢复工作状态
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• ESD HBM防护，所有IO > 4KV，ESD可靠性更高
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• 内置温度传感器增加可校准设计，出厂前可进行校准，温度精度更高
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• 新增EEPROM低压烧写和写保护功能，无需额外高压供电，系统应用更灵活
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• 自主开发主控测试系统，可灵活适配Tier1客户的场景定制化敏捷开发
三、产品应用
1、典型应用场景
QCS7209BF可广泛应用于包括传统的泊车辅助、自动泊车、盲点监测、前碰撞预防、停车距离控制等场景。
2、典型应用图
四、展望未来
随着新一代超声波雷达技术的持续升级，PIBG正积极规划推出更多系列化的车载超声波雷达驱动及信号处理芯片，以灵活满足不同客户的多样化应用需求。我们始终坚持技术创新，致力于提供更高效、可靠的汽车电子芯片解决方案，助力汽车行业迈向更加智能、安全的未来。
