金兰功率半导体发布LE2系列储能PCS应用模块

在储能变流器向更高功率密度、更高效率演进的技术趋势下，功率半导体模块的封装性能已成为系统级优化的关键制约因素。为此，我们正式推出专为储能PCS平台开发的LE2系列功率模块,以先进的封装架构与材料工艺，为下一代储能系统提供核心功率转换解决方案。

基于LE2封装 200A 750V INPC 模块

随着1000V系统架构在储能领域的普及，PCS功率等级持续提升，对功率模块提出更严峻要求：

◆ 热管理瓶颈：提升开关频率与功率密度导致模块热通量显著增加

◆ 电气应力：更高的直流母线电压对模块绝缘与动态均压提出挑战

◆ 可靠性需求：储能系统长期连续运行工况对功率循环与温度循环寿命要求严苛

◆ 系统集成：需要模块在有限体积内实现更优的电气隔离与散热路径

金兰功率半导体（无锡）有限公司于上述技术痛点进行正向开发,推出适用于125KW储能PCS的产品：JL3I200V75SE2E7SN， 适用于135KW 储能PCS的产品：JL3I200V75SE2E7SS 均采用金兰LE2 封装（兼容Easy 2B封装），目前已通过客户测试，进行批量供应阶段。JL3I300V75SE2E8SS为高性能衍生型号，预期能达到145KW,目前也已产出样品。

POD(对标Infineon同型号产品)

◆ 优异的动静态参数，低压降、低动态损耗，适配高频高功率应用场景

◆ 通过全套芯片级&封装级可靠性验证

◆ 低翘曲及优异底面导热硅脂涂覆效果

◆ 选用高散热封装材料，改善散热，保证输出功率

混封模块125KW工况仿真对比

（基于结到散热器热阻）

◆ 效率提升：更低的Vce(sat)与开关损耗可提升全负载区间效率

◆ 功率密度优化：优异的散热表现允许更高电流输出或更紧凑散热设计

◆ 系统成本降低：高集成度减少外围元件数量，简化热管理设计复杂度