东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,推出采用东芝最新一代工艺[1]U-MOS11-H制造的100V N沟道功率MOSFET“TPH2R70AR5”。该MOSFET主要面向开关电源等应用,适用于数据中心和通信基站使用的工业设备。产品于今日开始正式出货。
100V U-MOS11-H系列优化了器件结构,进一步改善了U-MOSX-H系列的漏源导通电阻(RDS(ON))、总栅极电荷(Qg)以及这两者(RDS(ON)×Qg)之间的平衡,从而降低了导通及开关损耗。
与U-MOSX-H系列产品TPH3R10AQM相比,TPH2R70AR5的RDS(ON)降低了约8%,Qg降低了37%,RDS(ON)×Qg改善了42%。此外,它还可通过应用寿命控制技术[2]实现高速体二极管性能,从而降低反向恢复电荷(Qrr)并抑制尖峰电压。与TPH3R10AQM相比新产品的Qrr改善约38%,RDS(ON)×Qrr改善约43%。这些业界领先[3]的RDS(ON)×Qg和RDS(ON)×Qrr平衡特性[4]可最大限度降低功耗,从而提高电源系统的效率和功率密度。新产品还采用SOP Advance (N)封装,具有与行业标准高度兼容的贴装特性。
东芝现在还提供以下两款电路设计支持工具:可在短时间内验证电路功能的G0 SPICE模型,以及可精确再现瞬态特性的高精度G2 SPICE模型。
未来东芝将继续扩大其低损耗MOSFET的产品线,为实现更高效的电源以及降低设备功耗做出贡献。
(除非另有说明,Ta=25°C)
器件型号 |
TPH2R70AR5 |
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绝对最大额定值 |
漏极-源极电压VDSS(V) |
100 |
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漏极电流(DC)ID(A) |
Tc=25°C |
190 |
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结温Tch(°C) |
175 |
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电气特性 |
漏极-源极导通电阻RDS(ON)(mΩ) |
VGS=10V、ID=50A |
最大值 |
2.7 |
VGS=8V、ID=50A |
最大值 |
3.6 |
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总栅极电荷Qg(nC) |
VDD=50V、VGS=10V、ID=50A |
典型值 |
52 |
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栅极开关电荷Qsw(nC) |
典型值 |
17 |
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输出电荷Qoss(nC) |
VDD=50V、VGS=0V、f=1MHz |
典型值 |
106 |
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输入电容Ciss(pF) |
VDS=50V、VGS=0V、f=1MHz |
典型值 |
4105 |
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反向恢复电荷Qrr(nC) |
IDR=50A、VGS=0V、–dIDR/dt=100A/μs |
典型值 |
55 |
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封装 |
名称 |
SOP Advance(N) |
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尺寸(mm) |
典型值 |
5.15×6.1 |
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库存查询与购买 |
注:
[1] 截至2025年9月,东芝的低压功率MOSFET工艺。东芝调查。
[2] 寿命控制技术:通过使用离子束在半导体中引入缺陷,故意缩短载流子寿命,可提高开关速度,进而可提高二极管的恢复速度并降低噪声。
[3] 截至2025年9月,与其他适用于工业级100V N沟道功率MOSFET相比。东芝调查。
[4] RDS(ON)×Qg=120mΩ·nC(典型值),RDS(ON)×Qrr=127mΩ·nC(典型值)
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