ST发布Qi无线超级快充芯片，输出功率高达50W

横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST；纽约证券交易所代码:STM)推出最新一代Qi无线超级快充芯片 STWLC88。新产品的输出功率高达50W，能满足消费者在无需插电的情况下即可迅速为手机、平板、笔记本电脑等个人电子产品补给电力的需求，无论是安全性或是充电速度上都堪比有线充电。在手机无线充电应用方面，意法半导体新一代50W无线充电IC的充电速度是上一代产品的两倍。

为了给个人电子设备提供安全高功率无线充电，产品必须解决一系列设计挑战和难题，其中包括能效、通信可靠性、异物检测(FOD)，以及过热、过压和过流等保护。作为无线充电WPC联盟的资深成员，意法半导体多年来一直基于行业标准Qi无线充电系统平台提供设计解决方案，利用专利硬件、先进的信号处理算法和专有的ST SuperCharge (STSC)协议，克服这些超出标准范围的技术挑战。通过整合这些技术强项，STWLC88和STWBC2数字控制器组合提供一套功能完整的收发解决方案，让意法半导体客户能高效、安全地实现大功率无线充电，同时符合Qi无线充电规范。

意法半导体模拟定制产品部总经理Francesco Italia表示：“ST最新的STWLC88无线充电IC是一款优秀的无线充电解决方案，具有行业领先的能效、超高的输出功率和极佳的安全性。通过推出这款超级无线充电芯片，意法半导体将产品组合扩展到不同的功率级别，覆盖更广泛的功率范围，可满足5G通信时代对更高功率充电器日益增长的需求。”

为了大幅降低外部物料清单成本，STWLC88内部集成了多种电路，非常适合集成到对PCB面积要求严格的各种应用。STWLC88符合WPC Qi 1.2.4 EPP要求，与市场上所有的Qi EPP认证发射器完全兼容。总而言之，STWLC88的新功能对提升充电性能和安全性至关重要，是中高功率无线充电应用的理想选择。

STWLC88现已投产，采用4.0mm x 4.5mm x 0.6mm 110焊球0.4mm间距WLCSP封装。

STWLC88的评估板STEVAL-ISB88RX同时上市销售，评估板配备先进的GUI图形界面工具，可以简化原型设计，并大幅缩短50W充电器的研发周期。