ams推出世界上最小的接近／光传感器模块，使电话制造商能够减小边框宽度

●   新型TMD2755三合一传感器的占地面积比同类竞争对手小40％，使电话制造商能够缩小边框并增加显示面积

●   TMD2755封装的光学设计经过优化，可在传感器和玻璃盖之间留出较大的气隙

●   由于制造商希望扩展中端智能手机产品，ams创下了新的市场甜蜜点

创新的传感器设计

TMD2755提供了完整的集成三合一传感器解决方案，从而简化了电话制造商的实施，减少了电路板空间要求并实现了同类最佳的薄型系统设计。 TMD2755将低功耗VCSEL发射器（带有集成的，经过工厂校准的驱动器），红外光电检测器和环境光传感器结合在一起，占用空间小，高度仅为0.6mm，外形小巧。 新的TMD2755模块的占位面积仅为1.1mm x 3.25mm，比市场上最小的同类三合一（IR发射器+ IR检测器+环境光传感器）模块小40％。 TMD2755的高度仅为0.6mm，体积也缩小了64％。

就像手机制造商正在扩展其智能手机产品以应对不断变化的市场经济一样，ams正在达到这个新的市场最佳点。通过将接近和光感应功能容纳在更窄的边框中，TMD2755支持电话制造商的驱动，以增加可视显示区域占机身尺寸的比例，这是增强智能手机在中端消费者吸引力的关键因素。细分市场。

在这一细分市场中，窄边框/大尺寸显示产品的一个共同特征是接近/光传感器和防护玻璃之间的空气间隙较大。 TMD2755非常适合显示器和手机边缘之间的间隙小于1mm且传感器埋在手机中较深的智能手机中，因此需要“大气隙”解决方案。通过发射器/检测器的偏移对准，传感器解决方案可以远离触摸屏玻璃放置，并且只需在玻璃中使用较小的狭缝宽度即可进行光学操作。该器件具有高接近度串扰补偿功能，并通过补偿有害的反射串扰来支持在高扩散玻璃后面的操作。它还可以在弱光环境下的深色玻璃下提供准确而稳定的测量。 TMD2755通过消除对导光管和插入器的需求以及两个独立传感器的成本，从而降低了总的材料清单成本，从而提供了一种极具成本效益的解决方案。此外，电话制造商可以轻松地在多个电话型号中实施基于TMD2755的单个光学传感解决方案，从而减少了开发工作，并将库存所需的库存单位数量降至最低。

ams的集成光学传感器业务线战略营销总监刘健表示：“领先的智能手机制造商通过增加手机功能集和性能来扩大其在中端市场的份额。 TMD2755具有窄封装，低噪声，超高灵敏度和出色的接近性能，旨在为大气隙设计提供最佳的性价比产品，同时最大程度地提高了窄边框的屏占比 手机。”

TMD2755接近/环境光传感器模块可用于采样。