加快工业和智能建筑市场新应用设计
意法半导体推出兼容低功耗蓝牙5.0标准的STEVAL-IDB008V1M评估板,可加快使用了基于意法半导体第二代低功耗蓝牙系统芯片(SoC)BlueNRG-2的模组的应用开发速度。
BlueNRG-2支持蓝牙5.0认证,通过支持LE Secure Connections功能实现更优越的安全链接, 通过支持链路层私有协议1.2(Privacy 1.2)以达到更高效能的隐私保护,通过支持数据长度扩展(LE Data Length Extension)功能实现相较原来最高2.6倍的交互数率。该系统芯片拥有一个Arm®Cortex®-M0的内核,主频最高为32MHz,用于运行蓝牙协议栈及上层客户应用,其内部还集成了32KHz的环形振荡器、24K RAM及256K程序ROM等模块。超低的待机功耗是该系统芯片的另一个亮点,在休眠模式下,当蓝牙协议栈保持有效响应及RAM数据保持功能打开的情况下,其功耗仅为0.9µA。
BlueNRG-M2SA模组尺寸仅为13.5mm X 11.5mm,十分紧凑。模块集成了BlueNRG-2系统芯片,高能效陶瓷天线,射频巴伦电路,32K外部晶体,并使用SMPS电感器以进一步降低功耗。该模组可以大幅降低工程成本,使非射频专业的人员也能参与到无线射频产品的设计中来。BlueNRG-M2SA模块已通过蓝牙终端产品认证,从而减轻客户自身产品认证的工作负担。该模组还通过了美国FCC、加拿大IC、欧洲RED、日本TYPE等诸多无线产品认证规范,且即将通过中国SRCC认证要求。
STEVAL-IDB008V1M即插即用开发板可加快功能评估和使用BlueNRG-M2SA模块的产品开发进程。除了BlueNRG-M2SA模块外,开发板还集成了一个MEMS压力和温度传感器, 以及支持9轴传感器数据融合库的运动传感器,同时还集成了一个低延迟、低功耗的ADPCM编解码器,和BlueVoice中间件绑定使用,可以实现基于低功耗蓝牙的语音信号处理功能。通过板载的Arduino R3接口,用户可访问模块的所有外设,并通过连接其他板卡进一步扩展其他功能。相关的开发软件包STSW-BLUENRG1-DK包含一个简单直观的BlueNRG-Navigator GUI(图形用户界面),使用户无需外部编程器或硬件即可实现应用。
该套件还简化了BlueNRG-M2SA模组与意法半导体STSW-BNRG-MESH软件的整合,方便开发者在工业和智能建筑市场探索新的应用机会。STSW-BNRG-MESH实现了蓝牙SIG Mesh Profile v1.0协议,可以实现真正的双向通信和范围更大的网状网络,利用BlueNRG-2 SoC的集成功能提高网络安全。
BlueNRG-M2SA模组的工作温度范围为-40°C至85°C,射频输出功率为5dBm,可以直接使用一对AAA电池,或任何其他1.7V到3.6V的电源进行供电。BlueNRG-M2SA非常适合工业应用,并属于意法半导体10年产品生命周期承诺计划和可持续技术计划产品。